印刷電路板又稱印制線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。印刷電路板是定制化產(chǎn)品，制作工序相當(dāng)繁多，印刷電路板制作步驟可以大致分為內(nèi)層線路—壓合—鉆孔—鍍通孔（一次銅）—外層線路（二次銅）—防焊綠漆—表面處理—文字印刷—成型切割—終檢包裝。下面領(lǐng)智電路小編就來(lái)詳細(xì)介紹一下印刷電路板制作步驟？
內(nèi)層線路制作
利用板料基材，通過(guò)銅層圖形蝕刻，各層板料及覆銅膜對(duì)位，在受控?zé)崃Φ呐浜舷滦纬蓪娱g疊合，修邊處理后完成內(nèi)層線路制作流程，為外層線路之間的導(dǎo)通提供依據(jù)。依產(chǎn)品的不同現(xiàn)有三種流程：A. 開料→鉆對(duì)位孔→銅面處理→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→去膜。B. 開料→銅面處理→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→去膜→鉆工具孔。C. 開料→鉆通孔→電鍍孔→圖層轉(zhuǎn)移→蝕刻→去膜。
壓合
將銅箔（Copper)、PP（Prepreg)與氧化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層基板。制作流程：PP裁切→內(nèi)層線路板棕化→預(yù)疊→疊合→熱壓→冷壓→下機(jī)→打靶→銑外形。
鉆孔
單雙面板的制作都是在開料之后直接進(jìn)行非導(dǎo)通孔或?qū)椎你@孔，多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。傳統(tǒng)孔的種類除以導(dǎo)通與否區(qū)分外，以功能的不同尚可分為零件孔、工具孔、通孔、盲孔、埋孔。近年電子產(chǎn)品“輕、薄、短、小、快”的發(fā)展趨勢(shì)，使得鉆孔技術(shù)一日千里。機(jī)鉆、鐳射鉆孔、感光成孔等不同設(shè)備技術(shù)應(yīng)用于不同類型的板。制作流程：鉆針整理→鉆針研磨→上套環(huán)→鉆針檢查→挑鉆針→鉆PIN→輸入程序→鉆板。
沉銅電鍍
沉銅工序是使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化，方便進(jìn)行后面的電鍍制程,提供足夠?qū)щ娂氨Ｗo(hù)的金屬孔璧。電鍍是為了保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過(guò)電鍍將其加厚到一定程度。制作流程：去毛刺→除膠渣→PTHa→一次銅→二次銅（電鍍加厚）。
外層線路制作
利用已完成的內(nèi)層工序板料基材，進(jìn)行鉆孔并貫通內(nèi)層線路，電鍍銅層互連及加厚，圖形蝕刻，銅面保護(hù)等工序，以及相關(guān)的可靠性測(cè)試，成品測(cè)試，檢驗(yàn)后完成整個(gè)外層制作流程。制作流程：銅面處理→壓膜→曝光→顯影→去膜→蝕刻→退錫。
阻焊
阻焊的目的是防止波焊時(shí)造成PCB板短路，并節(jié)省焊錫之用量，防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來(lái)的機(jī)械力所傷害，以及起到絕緣作用。制作流程：銅面處理→印感光油墨→預(yù)烤→曝光→顯影→后烤。
文字印刷
文字印刷的目的是將客戶所需的文字、商標(biāo)或零件符號(hào)，以網(wǎng)板印刷或打印的方式印在PCB板面上，載以紫外線照射的方式曝光在板面上，利于插零件維修和識(shí)別。制作流程：制作文字菲林→網(wǎng)板制作→印刷文字（打印文字）。
表面處理
表面處理的目的是在保護(hù)銅表面的同時(shí)并提供后續(xù)裝配制程的良好焊接性能。表面處理的方式有噴錫、沉金、沉銀、沉錫、電金等方式。其中金手指的設(shè)計(jì)目的在于借由連接器的插接作為板對(duì)外連絡(luò)的出口，因此須要金手指制程。金手指制作流程：貼膠→割膠→自動(dòng)鍍鎳金→撕膠→水洗吹干。
成型
成型目的是把板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸，若板子是連片出貨，往往須再進(jìn)行一道V-cut程序，讓客戶在貼片前后，可輕易的將PCB板折斷成單個(gè)PCS，金手指須有切斜邊的步驟。制作流程：外型成型→V-cut（倒角）→清洗。
電氣測(cè)試
電氣測(cè)試目的是對(duì)PCB板的電性能即開短路進(jìn)行裸板測(cè)試，以滿足客戶要求。電測(cè)的種類分為專用機(jī)測(cè)試、通用機(jī)測(cè)試和飛針測(cè)試。
終檢
檢驗(yàn)是PCB板制程中進(jìn)行的最后的品質(zhì)查核，檢驗(yàn)內(nèi)容可分以下幾個(gè)項(xiàng)目：物理測(cè)試、外觀、信賴性。物理測(cè)試項(xiàng)目包括外形尺寸、板厚、孔徑、線寬、孔環(huán)大小、板彎翹、各鍍層厚度等。外觀檢查項(xiàng)目包括基材白點(diǎn)白斑、局部分層或起泡、分層、織紋顯露、玻璃維纖突出、白邊、導(dǎo)體針孔、孔破、孔塞 、露銅、異物、刮傷、剝離、文字缺點(diǎn)等。信賴性檢查項(xiàng)目包括焊錫性、線路抗撕強(qiáng)度、切片檢驗(yàn)、S/M附著力、Gold附著力、熱沖擊、離子污染度、濕氣與絕緣、阻抗測(cè)試等。
包裝出貨
包裝須真空包裝，每疊的板數(shù)依尺寸太小有限定，每疊膠膜被覆緊密度的規(guī)格以及留邊寬度的規(guī)定，膠膜與氣泡布的規(guī)格要求，紙箱磅數(shù)規(guī)格以及其它要求，紙箱內(nèi)側(cè)置板子前有否特別規(guī)定放緩沖物，封箱后耐率規(guī)格每箱重量限定等。 專用BentePCB加厚出貨包裝箱，外包裝包含有客戶型號(hào)、具體數(shù)量、生產(chǎn)周期標(biāo)識(shí)；內(nèi)包有濕度卡、干燥劑、雙層真空包裝。
