MCPCB金屬芯印刷電路板就是我們?cè)贚ED照明領(lǐng)域看到的PCB鋁基板,金屬芯PCB也被稱為絕緣金屬基板,絕緣金屬PCB和覆金屬PCB。在本文中,我們將使用縮寫MCPCB以避免歧義。MCPCB由絕熱層,金屬板和金屬銅箔組成。MCPCB的基本結(jié)構(gòu)包括以下內(nèi)容:阻焊膜、電路層、銅層1盎司-6盎司 (最常用的1盎司至2盎司)、介電層和金屬芯層。
與傳統(tǒng)的FR4電路板相比,它以金屬材料為基礎(chǔ),用于該板的散熱器片段。金屬芯板的傳熱速度是FR4電路板的8到9倍。這些金屬芯層壓板通過以更快的速度散熱來使發(fā)熱部件保持較低的溫度。介電材料應(yīng)保持盡可能薄,以使它形成從熱源到金屬背板的最短路徑。這有助于更快的散熱。介電材料的厚度通常將在0.076mm至0.152mm的范圍內(nèi)。
金屬芯PCB用于電路中產(chǎn)生大量熱量的地方,因此需要快速散發(fā)熱量,以免損壞組件。在電路板運(yùn)行期間,由于某些電子組件會(huì)產(chǎn)生熱量。金屬的目的是將熱量從關(guān)鍵的電路板組件轉(zhuǎn)移到次要的區(qū)域,例如金屬散熱器的背襯或金屬芯。因此,這些PCB易于進(jìn)行熱管理。