印刷電路板加工過程較為復(fù)雜,它涉及的工藝范圍較廣,而且在加工過程中工藝問題很多而且會(huì)時(shí)時(shí)遇見新的問題,由于其加工過程是一種非連續(xù)的流水線形式,任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問題都會(huì)造成全線停產(chǎn)或大量報(bào)廢后果。相信很多電子行業(yè)的采購朋友對(duì)于印刷電路板不陌生,對(duì)于印刷電路板加工,這幾點(diǎn)制作要求您需要了解?
1. 印刷電路板夾持邊在SMT貼片以及插件過波峰焊的過程中,印刷電路板應(yīng)留出一定的邊緣便于設(shè)備夾持及傳輸。這個(gè)夾持邊的范圍應(yīng)大于5mm,在離印刷電路板邊5mm內(nèi)的范圍不允許布放PAD。
2. 印刷電路板定位孔設(shè)計(jì)是為了保證SMT貼片機(jī)器能準(zhǔn)確牢固地將PCB定位,故需在印刷電路板上設(shè)置一對(duì)定位孔,定位孔的大小一般為5±0.1mm,在定位孔周圍1mm范圍內(nèi)不能有元件。
3. 印刷電路板的厚度通常為0.5mm-4mm,推薦采用1.6mm-2mm。
4. 印刷電路板的邊緣區(qū)域內(nèi)最好沒有缺槽,以避免PCB在定位或傳輸?shù)倪^程中,Sensor檢測(cè)時(shí)出現(xiàn)錯(cuò)誤,而導(dǎo)致傳輸錯(cuò)誤而引起機(jī)器故障或損壞PCB。
5. 拼版有無間隙拼版,及有間隙拼版,有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6mm 不然會(huì)大大增加銑邊的難度拼版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不一樣,無間隙拼版的間隙 0.5mm 左右,工藝邊不能低于 5mm。