電路板“似斷非斷”，你遇到過嗎？曾經(jīng)，有客戶拿了某板廠的PCB板來到領(lǐng)智電路進(jìn)行SMT貼片，貼片成品出貨前質(zhì)驗(yàn)是OK的，但客戶使用時(shí)，板子功能卻失效了。后來，經(jīng)過領(lǐng)智電路工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄。
孔銅是什么？簡(jiǎn)單來說，孔銅就是指鍍?cè)诳妆诘你~。印刷電路板在鉆孔完成后，孔內(nèi)沒有任何的導(dǎo)體，一般先在孔壁基材上沉積銅（作為導(dǎo)體），然后通過兩次電鍍使銅加厚，達(dá)到要求的厚度?？足~的厚度一般按IPC標(biāo)準(zhǔn)制作，二級(jí)要求為單點(diǎn)最薄18μm，平均20μm?？足~厚度是影響印刷電路板可靠性和壽命的重要因素之一，過薄時(shí)，導(dǎo)通孔經(jīng)過高溫或大電流應(yīng)用時(shí)，有被拉斷的可能，導(dǎo)致板子失效。
這位客戶的板子就是這樣，板子在PCBA組裝生產(chǎn)后，ICT測(cè)試和程序燒錄，都未見異常。但是，當(dāng)客戶接通了大電流或做老化實(shí)驗(yàn)或貼片焊接組裝后，板子本身的可靠性風(fēng)險(xiǎn)就爆發(fā)了！薄的孔銅經(jīng)過大電流很容易燒斷開，老化實(shí)驗(yàn)及貼片焊接組裝受熱過程中，薄的孔銅易受應(yīng)力開裂，造成板子開路不能使用。最后，客戶通過計(jì)算，提高對(duì)孔銅的要求，在領(lǐng)智電路重新進(jìn)行PCB打板，解決了此問題。
領(lǐng)智電路孔銅制造標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格執(zhí)行IPC二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，即出貨電路板平均孔銅厚度≥20μm，最薄點(diǎn)≥18μm。同時(shí)，領(lǐng)智電路也可以根據(jù)客戶的要求，再次提高標(biāo)準(zhǔn)到IPC三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，即≥25μm，甚至更高。雖然孔銅每增加1μm，成本就會(huì)增加，但領(lǐng)智電路為了保證板子的高品質(zhì)、高可靠，不惜成本，堅(jiān)持孔銅≥20μm。那么，問題來了？孔銅厚度如此重要，您委托加工的電路板孔銅都達(dá)標(biāo)了嗎？您可以聯(lián)系我們領(lǐng)智電路免費(fèi)給您測(cè)孔銅。
