BGA封裝在印刷電路板設(shè)計(jì)和制造行業(yè)中非常受歡迎，這些封裝不僅有助于減小PCB的尺寸，而且還可以改善其功能。盡管BGA能夠承受產(chǎn)品尺寸減小帶來的不斷增加的壓力，但它們很少需要維護(hù)和修理。BGA封裝如何維修？BGA返工涉及哪些步驟？這篇文章專門回答這些問題。BGA組件的維修涉及幾個(gè)步驟，領(lǐng)智電路小編對(duì)這些步驟作詳細(xì)系統(tǒng)解釋?
步驟1 –烘烤PCB：這是BGA返工過程的基本步驟，也是最重要的步驟之一。對(duì)于BGA和PCB，在維修過程開始之前要確保其無水分是非常重要的。在此步驟中，請(qǐng)遵循JEDEC（聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì)）標(biāo)準(zhǔn)烘烤PCB。PCB的烘烤消除了所有水分，并使其免于“爆米花”處理，這使BGA無法修復(fù)。“爆米花”是返修過程中在PCB上出現(xiàn)的小凸起。
步驟2 –去除BGA：將PCB烘烤干燥后，可以安全地去除BGA。使用高級(jí)設(shè)備進(jìn)行清除。此過程對(duì)每個(gè)BGA和PCB位置采用定制的熱分布圖。它由訓(xùn)練有素的人員完成，他們嚴(yán)格遵守制造準(zhǔn)則。
步驟3 –烘烤BGA：此步驟是可選的，這意味著執(zhí)行此步驟的決定取決于條件。如果只是從烘烤的PCB中取出BGA，則不需要此過程。另一方面，如果BGA暴露于大于其水分額定值的水分中，則此步驟是必需的。BGA在125°C下烘烤24小時(shí)。
步驟4 –現(xiàn)場(chǎng)著裝BGA：此步驟通常在顯微鏡下進(jìn)行。去除殘留的焊料，并清潔BGA。在此步驟中，請(qǐng)格外小心，以免損壞PCB或板上的組件。在此步驟中，將芯片恢復(fù)為烘烤之前的原始狀態(tài)。
步驟5 –粘貼高溫BGA：此步驟主要用于高溫BGA。這樣會(huì)在高溫的焊球周圍形成圓角。
步驟6 –放置BGA焊球：使用特殊的機(jī)器或定制工具將焊球放置在球柵組件上。確保使用高公差的高質(zhì)量焊球，以實(shí)現(xiàn)更好的應(yīng)用。
步驟7 –回流：在此步驟中，設(shè)備被拆除，故障電路板被拆除。將取出的板放在烤箱中進(jìn)行預(yù)熱。完成此操作后，將不起作用的組件加熱以融化焊料。將板冷卻，然后確定熱分布并重新組裝。通過此過程，可以修復(fù)不良的連接，而無需卸下或更換組件。
步驟8 – BGA重球檢查過程：正如該步驟的名稱所暗示的那樣，已重球BGA的檢查在此步驟中進(jìn)行。檢查橋球體和共面性。如果BGA有任何橋接球體，則重復(fù)上述步驟7。
第9步–清潔球狀BGA：這是清潔階段，其中球狀BGA用水和異丙醇處理，以增強(qiáng)其外觀并使其看起來新。您也可以使用丙酮進(jìn)行清潔。如果BGA臟污嚴(yán)重，則可以使用超聲波清潔器對(duì)其進(jìn)行清潔。
步驟10 – BGA重球檢查過程：重新檢查已重球的BGA是否有任何小錯(cuò)誤。在清潔階段之后重復(fù)此步驟，以使組件視圖更清晰，并更容易發(fā)現(xiàn)故障。
步驟11 –再次烘烤已封好的BGA：這是返工過程的最后一步。在此步驟中，重新封裝的BGA在125°C下再次烘烤。這確保了組件干燥并準(zhǔn)備承受PCB制作過程中的回流溫度。
