印刷電路板是大多數(shù)電子應(yīng)用中必不可少的組成部分，設(shè)計(jì)良好且成功制造的電路板在其使用壽命內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)其性能目標(biāo)，這始終是任何原始設(shè)備制造商的期望。但是，PCB制造商有時(shí)可能會(huì)忽略某些關(guān)鍵方面。毫無(wú)疑問(wèn)，取決于電路板的復(fù)雜性，電路板的設(shè)計(jì)過(guò)程可能是乏味且耗時(shí)的，并且每種電路板都會(huì)帶來(lái)一定程度的風(fēng)險(xiǎn)。制造缺陷這是造成PCB故障的常見(jiàn)原因之一。這些缺陷很難檢測(cè)，甚至更難修復(fù)。一些制造缺陷可以在設(shè)計(jì)中避免，而其他缺陷則應(yīng)由OEM解決。以下是一些常見(jiàn)的電路板制作缺陷，您知道嗎？
1. 層錯(cuò)位
PCB疊層對(duì)齊是在制造過(guò)程中完成的，在完全組裝電路板之前很難檢測(cè)到任何對(duì)齊問(wèn)題。例如，在手動(dòng)檢查時(shí)，如果出現(xiàn)開(kāi)路，短路或交叉線，則會(huì)對(duì)電路板的運(yùn)行產(chǎn)生負(fù)面影響。
2. 焊錫橋接
當(dāng)焊料在兩個(gè)或更多相鄰的跡線，焊盤(pán)，焊盤(pán)和緊密相鄰的跡線之間形成異常連接時(shí)，會(huì)發(fā)生另一種常見(jiàn)缺陷。
3. 組件移位
在組裝過(guò)程中，零件應(yīng)在焊接前放置。如果在焊接過(guò)程中組件甚至發(fā)生輕微移動(dòng)，則將無(wú)法形成優(yōu)質(zhì)的焊點(diǎn)。這可能導(dǎo)致墓碑。
4. 電路板破損
電路板可能會(huì)由于諸如機(jī)械應(yīng)力或物理應(yīng)力而發(fā)生故障。振動(dòng)或反復(fù)沖擊。有時(shí)，如果超過(guò)其彎曲能力額定值，則板可能會(huì)斷裂。
5. 組件功能惡化
組件的故障是另一個(gè)主要問(wèn)題。組件可能會(huì)因質(zhì)量差或質(zhì)量差，選擇錯(cuò)誤，由于過(guò)熱而導(dǎo)致包裝破損，化學(xué)相互作用等原因而損壞。
6. 性能下降
這是最難檢測(cè)到的故障模式之一?？赡苡捎诙喾N原因而導(dǎo)致性能逐漸下降，包括痕量退化，氧化，冷凝，不正確的銅重量等等。
7. 分層
顧名思義，當(dāng)板層壓板從電介質(zhì)材料上脫落時(shí)，就會(huì)發(fā)生分層。主要原因是使用對(duì)環(huán)境的熱要求而言熱膨脹系數(shù)（CTE）低的材料。
