印刷電路板又稱印制線路板，是電子元器件電氣連接的提供者。印刷電路板制作過程及需要時(shí)間是多少？印刷電路板制作過程比較復(fù)雜，工序繁多，單雙面電路板相比多層電路板的制作過程要簡(jiǎn)單一點(diǎn)，今天領(lǐng)智電路小編就為大家先介紹一下多層印刷電路板的制作過程，了解印刷電路板制作過程我們就來介紹廠家通常需要多少時(shí)間。
多層電路板的制作過程先從內(nèi)層線路開始制作，內(nèi)層線路依產(chǎn)品的不同現(xiàn)有三種流程：A. 開料→鉆對(duì)位孔→銅面處理→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→去膜。B. 開料→銅面處理→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→去膜→鉆工具孔。C. 開料→鉆通孔→電鍍孔→圖層轉(zhuǎn)移→蝕刻→去膜。做完內(nèi)層線路就需要壓合，制作流程是PP裁切→內(nèi)層線路板棕化→預(yù)疊→疊合→熱壓→冷壓→下機(jī)→打靶→銑外形。壓合完成緊接著就需要鉆孔，制作流程是鉆針整理→鉆針研磨→上套環(huán)→鉆針檢查→挑鉆針→鉆PIN→輸入程序→鉆板。沉銅電鍍是在鉆孔工序完成之后，制作流程是去毛刺→除膠渣→PTHa→一次銅→二次銅（電鍍加厚）。
以上制作流程是多層電路板內(nèi)層線路的制作，有了內(nèi)層線路就需要外層線路才能制作完成多層電路板。外層線路的制作流程是銅面處理→壓膜→曝光→顯影→去膜→蝕刻→退錫。完成外層線路制作后和內(nèi)層壓合在一起就可以進(jìn)行阻焊制作，制作流程是銅面處理→印感光油墨→預(yù)烤→曝光→顯影→后烤。制作完成之后就是表面處理，表面處理的方式有噴錫、沉金、沉銀、沉錫、電金等方式。接著就可以進(jìn)行文字印刷，制作流程是制作文字菲林→網(wǎng)板制作→印刷文字（打印文字）。之后就是成型，制作流程是外型成型→V-cut（倒角）→清洗。
這樣多層電路板就制作完成了，多層電路板完成之后還需要進(jìn)行電氣測(cè)試和品質(zhì)檢驗(yàn)，終檢之后就可以包裝出貨，這樣印刷電路板的制作過程就完成了。您可以點(diǎn)擊【您需要知道的印刷電路板制作步驟】進(jìn)一步了解。至于需要多少時(shí)間完成以上制作，多層印刷電路板打樣通常需要7天左右，批量制造就需要根據(jù)數(shù)量評(píng)估時(shí)間了。看了以上這些介紹相信您對(duì)于印刷電路板制作過程及需要時(shí)間有了答案。
