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電路板焊接組裝，這幾點(diǎn)要知道？

發(fā)布日期：2020-12-16 21:45瀏覽次數(shù)：
電路板是電子產(chǎn)品的大腦，電路板組裝加工品質(zhì)的好壞直接關(guān)系電子產(chǎn)品品質(zhì)好壞，所以很多電子產(chǎn)品制造公司選擇把電路板組裝加工外包給專業(yè)的PCBA電路板組裝供應(yīng)商。PCBA供應(yīng)商在進(jìn)行電路板焊接組裝作業(yè)時，應(yīng)嚴(yán)格按照物料清單、工藝文件及加工要求進(jìn)行插裝或貼裝元件，當(dāng)發(fā)生物料與清單、工藝文件不符，或要求模糊不清而不能作業(yè)時，應(yīng)及時與委托方聯(lián)系，確認(rèn)物料及工藝要求的正確性。電路板焊接組裝，這幾點(diǎn)要知道？
電路板焊接組裝加工
1. 嚴(yán)格按照工藝文件貼裝、焊接，確保元器件的型號與極性正確性，不得有錯焊、漏焊等不良現(xiàn)象；
2. 穩(wěn)壓器7805、7812焊裝后，應(yīng)垂直于電路板，不得存在傾斜現(xiàn)象；
3. 對于貼片元器件要求貼片時要貼到封裝中心位置，避免貼偏、貼歪，否則影響焊接質(zhì)量；
4. 對于焊裝元器件要求焊接時要焊到封裝中心位置，且緊貼PCB板，避免元器件焊歪，否則影響焊接質(zhì)量；
5. 插裝器件在焊裝完成后，對于元器件焊接面引腳高度可以保留的長度為1mm±0.2；
6. 對于拼版，在掰板時，不要傷及PCB板及邊緣導(dǎo)帶；
7. 三防漆涂覆按照工藝文件涂覆且涂覆時要厚度均勻無氣泡，無漏刷現(xiàn)象；
8. 未標(biāo)識型號的器件為空，且不要將其焊盤過孔浸錫；
9. 在電路板焊接完成后，要確保焊膏還原良好，焊點(diǎn)要求飽滿，光滑，無連焊、虛焊，缺錫等不良現(xiàn)象；板面應(yīng)潔凈，無錫珠、元件引腳、污漬，特別是插件面的焊點(diǎn)處，應(yīng)看不到任何焊接留下的污物。

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