在PCBA組裝廠家中，電路板焊接加工通常包括回流焊接、波峰焊接和電烙鐵焊接，回流焊接和波峰焊接屬于SMT貼片，受人為因素的影響比較小，電烙鐵焊接屬于手工焊接，受人為因素影響比較大。領(lǐng)智電路提供PCB抄板、PCB加工、SMT貼片、電路板焊接和PCBA代工代料等智能制造服務(wù)。電路板焊接加工過程中總是需要注意各種事項(xiàng)，不然就容易造成印刷電路板或元器件損壞。電路板焊接加工過程中，工藝和元器件焊接總是會(huì)帶來一些無法模擬出來的問題，從而影響電氣性能，下面領(lǐng)智電路小編就來講解一下電路板焊接加工需要知道的注意事項(xiàng)？
1. 裸露的印刷電路板，首先進(jìn)行外觀檢查，看看是否有短路、開路等情況。然后熟悉電路板PCB文件資料，將PCB文件資料與PCB絲網(wǎng)印刷層進(jìn)行對(duì)比，避免PCB文件與PCB板不符。
2. 電路板焊接所需的材料全部準(zhǔn)備好之后，就要對(duì)元器件進(jìn)行分類，所有的元器件可以根據(jù)尺寸大小分為幾類，方便后續(xù)焊接。需要打印一份完整的材料清單。在焊接過程中，如果有一項(xiàng)沒有焊接，會(huì)用筆劃掉相應(yīng)的選項(xiàng)，方便后續(xù)的焊接操作。
3. 電路板焊接前，應(yīng)采取佩戴腕帶等防靜電措施，以免靜電損壞部件。焊接所需的設(shè)備準(zhǔn)備就緒后，焊接頭應(yīng)保持干凈整潔。建議使用平烙鐵進(jìn)行初始焊接。焊接0603封裝等元件時(shí)，烙鐵可以更好地接觸焊盤，便于焊接。當(dāng)然，對(duì)于高手來說，這不是問題。
4. 選擇電路板焊接加工部件時(shí)，應(yīng)按照從低到高、從小到大的順序進(jìn)行焊接。從而避免了焊接較大部件帶來的焊接較小部件的不便。集成電路芯片的優(yōu)先焊接。
5. 焊接集成電路芯片前，確保芯片放置方向正確。對(duì)于芯片的絲網(wǎng)印刷層，通常矩形焊盤代表起始引腳。焊接時(shí)，應(yīng)先固定芯片的一個(gè)引腳，微調(diào)元器件位置后再固定芯片的對(duì)角引腳，使元器件能準(zhǔn)確連接到焊接前的位置。
6. 對(duì)于晶體振蕩器，無源晶體振蕩器通常只有兩個(gè)引腳，沒有正負(fù)之分。有源晶振一般有四個(gè)引腳，注意每個(gè)引腳的定義，避免焊接錯(cuò)誤。
7. 對(duì)于插入式組件的焊接，例如與電源模塊相關(guān)的組件，可以在電路板焊接前修改組件的引腳。元器件放置固定后，焊錫通常是用背面的烙鐵熔化，再由焊盤整合到正面。不需要放太多焊料，但是先穩(wěn)定元器件。
電路板焊接加工除了要遵循錫焊要領(lǐng)外，還需特別注意烙鐵的溫度的選擇，烙鐵頭形狀的選擇也很重要，目前印刷電路板的發(fā)展趨勢(shì)是小型密集化，因此選用小型圓錐烙鐵頭為宜。給元件引腳加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印刷電路板上的銅箔，對(duì)較大的焊盤進(jìn)行焊接時(shí)可移動(dòng)烙鐵頭繞焊盤轉(zhuǎn)動(dòng)，以免長時(shí)間對(duì)某點(diǎn)焊盤加熱導(dǎo)致局部過熱。電路板焊接加工完畢后，要剪去元件在焊盤上的多余引腳，檢查印刷電路板上所有元器件的引腳焊點(diǎn)是否良好，及時(shí)進(jìn)行焊接修補(bǔ)。
