印刷電路板的板面起泡在PCB加工生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一，因為印刷電路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜性，使得對板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。PCB加工過程中板面起泡其實是板面結(jié)合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問題，這包含兩方面的內(nèi)容，分別是板面清潔度的問題和表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。那么，印刷電路板的板面起泡的原因有哪些呢？
1. 基材工藝處理的問題，對一些較薄的基板來說，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板，所以在生產(chǎn)加工中要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成板面起泡。
2. 板面在機加工（鉆孔，層壓，銑邊等）過程造成的油污，或其他液體沾染灰塵污染表面，會造成板面起泡現(xiàn)象。
3. 沉銅刷板不良，沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現(xiàn)象。
4. 水洗問題，因為沉銅電鍍要經(jīng)過大量的化學(xué)藥水處理，各類酸堿無機、有機等藥品溶劑較多，不僅會造成交叉污染，也會造成板面局部處理不良，造成一些結(jié)合力方面的問題。
5. 沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕，微蝕過度會造成孔口漏基材，造成孔口周圍起泡現(xiàn)象。
6. 沉銅液的活性太強，沉銅液新開缸或槽液內(nèi)三大組份含量偏高，造成鍍層物性質(zhì)量下降和結(jié)合力不良的缺陷。
7. 板面在生產(chǎn)過程中發(fā)生氧化，也會造成板面起泡。
8. 沉銅返工不良，一些沉銅返工板在返工過程中，因為褪鍍不良，返工方法不對或返工過程中微蝕時間控制不當(dāng)?shù)榷紩斐砂迕嫫鹋荨?/span>
9. 圖形轉(zhuǎn)移中顯影后水洗不足，顯影后放置時間過長或車間灰塵過多等，都會造成潛在的質(zhì)量問題。
10. 鍍銅前浸酸槽要及時更換，否則不僅會造成板面清潔度問題，也會造成板面粗糙等缺陷。
11. 電鍍槽內(nèi)出現(xiàn)有機污染，特別是油污，會造成板面起泡。
12. 要特別注意生產(chǎn)過程板件的帶電入槽，特別是有空氣攪拌的鍍槽。
