爆板就是印刷電路板的分層或起泡的俗稱，分層是出現(xiàn)在基材內的層與層之間、基材與導電銅箔之間，或印制板任何其他層內的分離現(xiàn)象。起泡是表現(xiàn)為層壓基材的任意層之間或者基材與導電銅箔或保護性涂覆層之間的局部膨脹和分離的分層。起泡也是分層的一種表現(xiàn)形式。電路板組裝焊接爆板就是在再流焊接過程中，出現(xiàn)HDI積層高于PCB第二次壓合的PP層和次層之間的分離現(xiàn)象，這種情況就被稱為是爆板，爆板一般發(fā)生在L1-L2層埋孔密集區(qū)域，有時候可能會被拉裂。
電路板組裝焊接爆板的原因是什么？可能的原因分別是有揮發(fā)物，PP與銅箔的附著力比較差導致爆板，再流溫度選擇不合適，可揮發(fā)物逃逸不暢。揮發(fā)物形成是電路板組裝焊接產生爆板的必要條件，因為電路板組裝焊接爆板都是產生在二次壓合之間，所以PP與銅箔的附著力非常重要，再流溫度不合適也會導致電路板焊接爆板。據領智電路工程師分析，爆板的位置都是發(fā)生在埋孔的上方，大面積覆蓋銅箔的位置。這種設計確實有問題，主要體現(xiàn)在兩個方面，一方面是電路板焊接受熱之后，會對積聚在埋孔、層間的可揮發(fā)物排放不利。另一方面，會加劇再流焊接時候的分布不均勻。
如何改善電路板組裝焊接爆板的情況？要從根本處解決爆板產生的必要條件。比如PP存儲時候吸潮是導致爆板的原因之一，所以，存儲PP的時候，一定要注意防潮。要嚴格控制PCB成品倉庫的存放條件，抑制爆板產生的充分條件，優(yōu)化棕化工藝質量，增加其內部附著力。改善大銅箔面上的透氣性，避免內部水汽無法釋放。優(yōu)化再流焊接的溫度，確保良好濕度下的溫度值。電路板組裝焊接中的爆板問題和解決方法大概就如此了，如果出現(xiàn)爆板問題的話，不妨可以參考以上的方法進行合理的解決。
