鋁基電路板的優(yōu)勢(shì)在于散熱明顯優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)的FR4電路板，所使用的電介質(zhì)通常是常規(guī)環(huán)氧玻璃的導(dǎo)熱性的5至10倍，并且厚度的十分之一傳熱指數(shù)比傳統(tǒng)的PCB電路板更有效率。鋁基電路板的導(dǎo)熱系數(shù)是多少？鋁基電路板導(dǎo)熱系數(shù)指的是鋁基板散熱性能參數(shù)，它是衡量鋁基電路板好壞的三大標(biāo)準(zhǔn)之一。鋁基電路板導(dǎo)熱系數(shù)可以在板材壓合之后經(jīng)過測(cè)試儀器測(cè)試得出數(shù)據(jù)，導(dǎo)熱系數(shù)越高是代表鋁基電路板性能越好的標(biāo)志。
鋁基電路板其導(dǎo)熱系數(shù)是1.0-2.5不等，鋁基電路板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，通常單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。鋁基電路板的導(dǎo)熱系數(shù)是由銅箔厚度跟絕緣層來決定的，銅箔厚度分別有25mu、35mu、70mu，絕緣層分別有PP玻纖布基（導(dǎo)熱較差）、導(dǎo)熱膠水（導(dǎo)熱良好）、陶瓷粉末（導(dǎo)熱極好）。
鋁基電路板的導(dǎo)熱系數(shù)的大小一般是固定的，不會(huì)隨著外界的因素改變而改變的，決導(dǎo)熱系數(shù)大小的主要是鋁基電路板的原材料決定的。如果加入銅，銀等高導(dǎo)熱材料，鋁基板材料的導(dǎo)熱性能肯定會(huì)更高，導(dǎo)熱性是一種基本物理量，一種材料固定成分，其導(dǎo)熱系數(shù)大小與厚度或面積無(wú)關(guān)?，F(xiàn)在導(dǎo)熱值高的通常是陶瓷類、銅等，可是因?yàn)榭紤]到本錢的疑問，現(xiàn)在市場(chǎng)上大多數(shù)為鋁基電路板，相對(duì)應(yīng)的鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是大家所關(guān)懷的參數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)越高即是代表功能越好的象征之一。
