大多數(shù)電氣系統(tǒng)的功能和保質(zhì)期在很大程度上依賴于軟硬結合板的完整性和功能，軟硬結合板結合了剛性和柔性板技術，使其成為多種工業(yè)應用的理想選擇。在利用軟硬結合板之前，了解它們的設計指南很重要。這是因為設計缺陷會顯著影響電路板的整體性能和生產(chǎn)率。此外，當在后期檢測到時，它會增加制造電路板的成本和交期。這篇文章重點介紹有助于生產(chǎn)具有卓越質(zhì)量和功能的軟硬結合板的制造實踐和標準。在加工軟硬結合板時，重要的是要考慮一些標準指南。這些指南可以作為創(chuàng)建沒有任何制造缺陷的軟硬結合板的清單？
1. 顧名思義，這些軟硬結合板由剛性和柔性材料的交替層制成。因此，重要的是根據(jù)預期用途所需的層數(shù)來決定制造工藝和材料。根據(jù)應用要求，您可以決定銅的等級和類型、總層數(shù)以及適當?shù)闹圃旆椒?。如果應用需要，您還需要考慮抗沖擊、振動、頻繁移動等。
2. 保持銅走線與軟硬結合板成直角是一個很好的做法，因為這樣放置時效果很好。因此，嚴格避免彎曲電路板角，因為它會拉緊銅走線。但是，在某些情況下，這是不可避免的。在這些情況下，可以使用錐形半徑彎曲。
3. 由于彎曲和較低的附著力引起的重復應力，電路板上的銅從聚酰亞胺基板上脫落。因此，重要的是為銅走線提供足夠的焊盤支撐。很多時候，它可能是無效的，因此在這種情況下，可以使用覆蓋層來提高焊盤的可靠性。
4. 考慮使用陰影多邊形來保持電路板的高度靈活性。使用法線陰影多邊形可保留不同角度方向（0°、90° 和 45°）的銅應力。使用實心銅澆注會導致銅在小半徑彎曲下彎曲并降低柔韌性。
5. 為避免反復彎曲造成的疲勞，建議在銅環(huán)和相鄰過孔之間至少保持1/2mm 的間隙。嘗試將過孔放置在不會受到重復彎曲和應力的靜止區(qū)域。此外，可以使用層堆棧管理器來定義每個剛性部分，這些部分最終會彎曲，但剛性介電材料粘附在它們上面。
6. 如果您嘗試使用非標準基礎介電材料和無膠層壓板，請在早期設計階段聯(lián)系原材料供應商。如今，它們有標準尺寸，但是將它們送到您家門口可能需要額外的時間。建議避免使用這些材料，直到設計條件要求使用它們。
上述指南將幫助制造商生產(chǎn)可靠的、高性能的軟硬結合板。您是否正在為您的下一個電子應用尋找軟硬結合板？如果是，那么您必須尋找行業(yè)專業(yè)加工軟硬結合板的制造商，他將在整個過程中為您提供幫助。憑借多年的技術工藝能力，領智電路專注于軟硬結合板打樣批量加工制造。
