PCB打樣是指印刷電路板在批量生產(chǎn)之前的試生產(chǎn)，主要用于電子工程師進行電路設(shè)計，并完成PCB Layout，到工廠進行小批量試生產(chǎn)的過程，就是PCB打樣。PCB樣品制作是一個反復(fù)的過程，在此過程中，PCB設(shè)計人員和工程師嘗試了幾種PCB設(shè)計和組裝技術(shù)。這些迭代的目的是確定最佳的PCB設(shè)計。在PCB打樣制造中，電路板材料，基板材料，組件，組件安裝布局，模板，層數(shù)等是工程師反復(fù)考慮的因素。通過混合和匹配這些因素的設(shè)計和制造方面，可以確定最有效的PCB設(shè)計和制造方法。PCB打樣的數(shù)量一般沒有具體的界限，一般是工程師在產(chǎn)品設(shè)計完成之前已經(jīng)確認并完成測試之前的試產(chǎn)階段。PCB打樣注意事項，一般由兩組組成，一組是PCB設(shè)計工程師，另一組是PCB打樣廠家。那么，PCB打樣要知道的工藝要求有哪些呢？
作為工程師團隊，校對注意事項包括：仔細選擇元器件物料的型號，以有效控制成本；特殊的封裝檢查，避免因封裝錯誤引起的校驗；進行全面的仿真驗證和電氣檢查，以提高PCB的電氣性能功能正常；完成信號完整性布局，降低噪聲提高PCB的穩(wěn)定性。作為專業(yè)的PCB打樣工廠，打樣注意事項有：檢查客戶提供的原始PCB gerber資料文件，避免數(shù)據(jù)問題，導(dǎo)致PCB打樣出來無法使用,導(dǎo)致客戶需要重新PCB打樣，浪費客戶時間和成本；全面的PCB打樣制作流程，確保PCB打樣每個環(huán)節(jié)不會出現(xiàn)錯誤；提高PCB打樣成品良率，降低投料比率，從而降低生產(chǎn)成本和增加產(chǎn)品質(zhì)量；如果工程在處理PCB資料的時候有問題，一定要及時客戶注意溝通，比提供工程EQ問客，確保PCB打樣萬無一失。
1. PCB板材的材料：如FR-4玻纖板、CEM-1半玻纖、CEM-3半玻纖、22F半玻纖、94VO紙板、94HB紙板、鋁基板、銅基板、高頻板、PI柔性板基材等
2. PCB完成板厚：如0.15、0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.2、2.4、3.0、3.2、等等
3. 阻焊顏色：如綠色、白色、黑色、紫色、黃色、啞黑、藍色、等
4. 字符顏色：白色、黑色、黃色
5. 銅箔的厚度：0.5OZ、1OZ、1.5OZ、2OZ、3OZ、4OZ、5OZ、6OZ盎司
6. 過孔處理方式：開窗、蓋油、塞油、塞孔等
7. 表面處理：裸銅、OSP抗氧化、沉金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、電金、鍍金、鍍鎳、藍膠
8. 打樣數(shù)量：需求的數(shù)量
9. 拼板方式：是單PCS出貨、還是拼板出貨
10，有無阻抗：有阻抗控制需要提供阻抗控制參數(shù)要求說明
11. 交期:正常交期、加急交期等
12. 測試方式：目測、飛針測試
13,有無特殊工藝要求：盤中孔、盲埋孔、沉頭孔等
