測(cè)試在PCB加工中占有的工作量并不算太多，但是從PCB加工流程上來(lái)說(shuō)卻是必不可少的，對(duì)于進(jìn)行批量生產(chǎn)的PCB，一定要進(jìn)行測(cè)試，沒(méi)有測(cè)試是不可思議的。為了保證PCB電路板的生產(chǎn)質(zhì)量，PCB廠家在生產(chǎn)的過(guò)程中經(jīng)過(guò)了多種檢測(cè)方法，每種檢測(cè)方法都會(huì)針對(duì)不同的PCB電路板的瑕疵，主要可分為電氣測(cè)試法和視覺(jué)測(cè)試法兩大類(lèi)。如果是看PCB電路板有沒(méi)有聯(lián)通的話(huà)使用治具測(cè)試機(jī)或者飛針測(cè)試機(jī)可以檢測(cè)，但是如果要看PCB電路板的功能則需要做些信賴(lài)度測(cè)試，例如CAF、浸錫、切片等測(cè)試。電路板測(cè)試不但是基本的，而且也是必須的。在復(fù)雜的PCB電路板加工中，常見(jiàn)的測(cè)試方法都有哪些呢？
1、PCB電路板人工目測(cè)
使用放大鏡或校準(zhǔn)的顯微鏡，利用操作人員視覺(jué)檢查來(lái)確定電路板合不合格，并確定什么時(shí)候需進(jìn)行校正操作，它是most傳統(tǒng)的檢測(cè)方法。它的主要優(yōu)點(diǎn)是低的預(yù)先成本和沒(méi)有測(cè)試夾具，而它的主要缺點(diǎn)是人的主觀誤差、長(zhǎng)期成本較高、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺(jué)、數(shù)據(jù)收集困難等。目前由于PCB的產(chǎn)量增加，PCB上導(dǎo)線(xiàn)間距與元件體積的縮小，這個(gè)方法變得越來(lái)越不可行。
2、測(cè)試架針床測(cè)試法
由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個(gè)檢測(cè)點(diǎn)。彈簧使每個(gè)探針具有100 - 200G的壓力，以保證每個(gè)檢測(cè)點(diǎn)接觸良好，這樣的探針排列在一起稱(chēng)為“針床”。針床測(cè)試儀設(shè)備昂貴，且很難維修。針頭依據(jù)其具體應(yīng)用選不同排列的探針。
3、飛針測(cè)試
飛針測(cè)試儀不依賴(lài)于安裝在夾具或支架上的插腳圖案。基于這種系統(tǒng)，兩個(gè)或更多的探針安裝在x-y 平面上可來(lái)回移動(dòng)的微小磁頭上，測(cè)試點(diǎn)由CADI Gerber 數(shù)據(jù)直接控制。雙探針能在彼此相距4mil 的范圍內(nèi)移動(dòng)。飛針測(cè)試儀是以電容的測(cè)量為基礎(chǔ)的，將電路板緊壓著放在一塊金屬板上的絕緣層上，作為電容器的另一個(gè)金屬板。假如在線(xiàn)路之間有一條短路，電容將變大；如果有一條斷路，電容將變小。
4、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)
也稱(chēng)為自動(dòng)視覺(jué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理，綜合采用圖像分析、計(jì)算機(jī)和自動(dòng)控制等多種技術(shù)，對(duì)生產(chǎn)中遇到的缺陷進(jìn)行檢測(cè)和處理，是較新的確認(rèn)制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、電氣測(cè)試之前使用，提高電氣處理或功能測(cè)試階段的合格率，此時(shí)糾正缺陷的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于most終測(cè)試之后進(jìn)行的成本，常達(dá)到十幾倍。
