隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，印刷電路板也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量BGA的電路板，也對(duì)PCB加工工藝和SMT貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生。塞孔工藝可以防止PCB過波峰焊時(shí)錫貫穿導(dǎo)孔而造成短路；特別是我們把BGA焊盤上有過孔時(shí)，就必須先做塞孔，再做鍍金處理，以便于BGA的焊接；其次，塞孔可以避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi)；防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝；還可以防止過波峰焊時(shí)錫珠彈出，造成短路。那么，PCB加工的塞孔工藝重要性體現(xiàn)在哪里呢？
PCB塞孔一般是于防焊層后，再以油墨（綠油）上第二層，以填滿孔徑以下的散熱孔（Termal Pad）。塞孔工藝應(yīng)滿足下列要求：導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞；導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)藏錫珠；導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫珠、平整等要求；對(duì)于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝，對(duì)導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負(fù)1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫，導(dǎo)通孔藏錫珠等現(xiàn)象。塞孔的目的是當(dāng)DIP上零件時(shí)，避免過錫爐時(shí)，錫滲入而造成線路短路，特別是BGA設(shè)計(jì)時(shí)；維持表面平整度；符合客戶特性阻抗的要求；避免線路訊號(hào)受損等。
在SMT貼片過程中，特別是BGA及IC的貼裝對(duì)導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹±1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅；導(dǎo)通孔藏錫珠，為了達(dá)到客戶的要求，塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長(zhǎng)，過程把控難，在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實(shí)驗(yàn)中常會(huì)發(fā)生掉油；固化后爆油等問題發(fā)生。塞孔工藝的作用是防止PCB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時(shí)，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接；避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi)；電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測(cè)試機(jī)上要吸真空形成負(fù)壓才完成；防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝；防止過波峰焊時(shí)錫珠彈出，造成短路。
印刷電路板常用的塞孔方法有油墨塞孔，用擋墨網(wǎng)來完成客戶要求的過孔塞孔。鋁片塞孔，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版來進(jìn)行塞孔。樹脂塞孔，利用樹脂將孔塞住，此方法主要用于多層板BGA上的過孔塞孔，采用樹脂塞孔能縮小孔與孔間距，解決導(dǎo)線與布線的問題。內(nèi)層HDI的埋孔，能平衡壓合的介質(zhì)層厚度控制和內(nèi)層HDI埋孔填膠設(shè)計(jì)之間的矛盾。板子厚度較大的通孔，能提高產(chǎn)品的可靠性。說到工藝，如果做板子的話還是需要找一些工藝成熟的廠家來做，不然的話只會(huì)增加時(shí)間成本，領(lǐng)智電路就是加工特殊工藝板比較好的廠家，多層板、高精密板、特殊工藝等。
