SMT貼片加工技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)中，SMT貼片加工的質(zhì)量關(guān)乎著產(chǎn)品最終的成型效果，也是對PCBA電路板供應(yīng)商實力的一種考驗。提高SMT貼片加工質(zhì)量，應(yīng)是每個SMT貼片制造商不斷追求的目標。SMT貼片的過程都是由機器完成的，提高了生產(chǎn)效率，降低機器出錯率，就能夠提高了產(chǎn)品的良率。那么，如何才能提高SMT貼片加工的質(zhì)量呢?
1.嚴格把控來料的確認，仔細核對BOM清單
SMT的來料一般都是編帶封裝或者是管狀封裝，如果量非常大的話可能是整盤來料，圓盤上都標有詳細的器件信息。如果是少量的，可能就只有圓盤的一部分，這樣的標簽都是人工寫的，所以可能會出錯，SMT貼片前一定要仔細和BOM清單核對。
2.嚴格把控刷錫環(huán)節(jié)，防止引腳錯位
用鋼網(wǎng)刷錫的過程非常關(guān)鍵，至于原因可以點擊影響SMT貼片錫膏印刷的主要因素進行了解。在刷錫的過程中如果鋼網(wǎng)固定不牢固會引起PCB板上的引腳沾錫錯位，所以刷錫時的夾具一定要做好，除此之外焊錫膏一定要攪拌均勻防止軟硬程度不一。
3.上料時注意元器件的方向
大多數(shù)元器件都是具有方向性的，如果焊反了導(dǎo)致電路功能無法實現(xiàn)甚至燒壞板子。對于編帶的物料，在一側(cè)都會用孔用來標記物料的方向，所以在上料時一定要確認好元器件的方向。
4.雙面貼裝一定要上紅膠
現(xiàn)在電子產(chǎn)品追求小型化、節(jié)約成本，很多都是雙面貼裝，在貼裝另一面時一定要用紅膠固定，防止脫落。
5.做好AOI檢測
大批量的PCBA電路板，用肉眼去檢測虛焊、少焊問題不太顯示，所以AOI檢測非常必要。雖然要大資金投入，但是質(zhì)量才是訂單的源泉。
嚴謹?shù)腟OP生產(chǎn)工藝流程管控，對SMT貼片，DIP焊接及后端組裝測試都是非常重要的。嚴格的首件確認流程，對照PCB圖紙，PCBA電路板樣板等，和客戶一起最終確認定板。SMT貼片加工生產(chǎn)過程需要對錫膏粘度檢測，錫膏印刷厚度檢測，貼片精度檢測，爐前貼裝檢測，爐后定時抽檢，爐后AOI全檢，成品檢測等進行有效管控。
