SMT貼片組裝主要包括錫膏印刷、精確貼片、回流焊接其中錫膏印刷質(zhì)量對SMT貼片產(chǎn)品的質(zhì)量影響很大，據(jù)業(yè)內(nèi)評測分析約有60%的返修PCBA電路板是因錫膏印刷不良引起的。錫膏印刷的三個重要部分是焊膏、鋼網(wǎng)模板和印刷設(shè)備，如果這些因素把控良好，可以獲得良好的印刷效果。那么，影響SMT貼片錫膏印刷的主要因素是什么呢？
1. 鋼網(wǎng)質(zhì)量是影響錫膏印刷質(zhì)量最大的因素。鋼網(wǎng)厚度與開口尺寸確定了錫膏的印刷量。印刷量過多會產(chǎn)生橋接，過少就會虛焊或者錫膏不足。鋼網(wǎng)孔壁是否光滑、鋼網(wǎng)開口形狀也會影響脫模質(zhì)量。張力必須高于30N，低于30N則會造成錫膏印刷不均勻或錫膏不足。
2. 錫膏質(zhì)量也是影響錫膏印刷質(zhì)量的主要因素。錫膏的粘度、印刷性（滾動性、轉(zhuǎn)移性），常溫下的使用壽命等都會影響印刷質(zhì)量。
3. 印刷工藝參數(shù)也是影響錫膏印刷質(zhì)量的因素。刮刀速度、壓力，刮刀與網(wǎng)板的角度以及錫膏的粘度之間存在著一定的制約關(guān)系。只有把控好這些參數(shù)，才能提高印刷質(zhì)量。
4. 設(shè)備精度也是影響錫膏印刷質(zhì)量的因素。在印刷高密度小間距產(chǎn)品時(shí)，印刷機(jī)的印刷精度和重復(fù)印刷精度也會有影響。
5. 環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境衛(wèi)生也是影響錫膏印刷質(zhì)量的因素。環(huán)境溫度過高會降低錫膏粘度。濕度過大錫膏會吸收空氣中的水分，濕度過小會加速錫膏中的溶劑的揮發(fā)。環(huán)境中灰塵混入錫膏中會使焊點(diǎn)產(chǎn)生針孔等缺陷。
作為錫膏印刷中最重要的SMT鋼網(wǎng)，它的主要功能是將錫膏準(zhǔn)確的涂敷在PCB上所需要涂錫膏的焊盤上。鋼網(wǎng)品質(zhì)的影響因素可以點(diǎn)擊影響SMT貼片鋼網(wǎng)質(zhì)量的因素進(jìn)一步了解。鋼網(wǎng)在印刷工藝中必不可少，它的好壞直接影響印刷工作的質(zhì)量。領(lǐng)智電路始終堅(jiān)持在設(shè)計(jì)上嚴(yán)謹(jǐn)、制造上求精、使用及儲存上細(xì)心的態(tài)度為客戶提供優(yōu)質(zhì)的PCBA組裝一站式服務(wù)。
