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什么是邦定電路板？電路板邦定封裝的好處？

發(fā)布日期：2020-12-07 20:43瀏覽次數(shù)：

什么是邦定電路板？電路板邦定是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線或鋁線與封裝管腳或電路板鍍金銅箔連接，來自超聲波發(fā)生器的超聲波經(jīng)換能器產(chǎn)生高頻振動(dòng)，通過變幅桿傳送到劈刀，當(dāng)劈刀與引線及被焊件接觸時(shí)，在壓力和振動(dòng)的作用下，待焊金屬表面相互摩擦，氧化膜被破壞，并發(fā)生塑性變形，致使兩個(gè)純凈的金屬面緊密接觸，達(dá)到原子距離的結(jié)合，最終形成牢固的機(jī)械連接，通常邦定后電路板用黑膠將芯片封裝。

如何識(shí)別電路板邦定板？電路板邦定位為規(guī)則的矩形陣列，大多為正方形和圓形邦定焊盤細(xì)、密，PAD與PAD間間距小，阻焊開窗為開通窗，在邦定IC中間處有一規(guī)則的方形或圓形的開窗PAD，絕大部分邦定腳均有線路引出。電路板邦定位接收標(biāo)準(zhǔn)為邦定腳寬公差為±10% ，間距要求＞3mil，邦定腳不允許殘缺，不允許有蝕刻毛邊導(dǎo)致間距減小。

電路板邦定封裝方式的好處是制成后電路板在防腐、抗震及穩(wěn)定性方面，相對(duì)于傳統(tǒng)SMT貼片方式要高很多。而電路板邦定芯片是將芯片內(nèi)部電路通過金線與電路板封裝管腳連接，再用具有特殊保護(hù)功能的有機(jī)材料精密覆蓋，完成后期封裝，芯片完全受到有機(jī)材料的保護(hù)，與外界隔離，不存在潮濕、靜電、腐蝕情況的發(fā)生。同時(shí)，有機(jī)材料通過高溫融化，覆蓋到芯片上之后經(jīng)過儀器烘干，與芯片之間無縫連接，完全杜絕芯片的物理磨損，穩(wěn)定性更高。