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SMT貼片、COB邦定與PCBA組裝的關系

發(fā)布日期：2020-12-07 20:49瀏覽次數(shù)：

SMT貼片、COB邦定與PCBA組裝之間的關系是什么？SMT貼片是用貼片機將電子元件貼到電路板上，涉及到的流程包括錫膏印刷、貼片、回流焊接、目檢、測試。COB邦定是用邦定機器將邦定IC與電路板用邦線邦接起來，包括掃板、點紅膠、貼IC、邦定、前測、封黑膠、烘烤、后測流程。PCBA組裝是PCB空板經(jīng)過SMT貼片上件，再經(jīng)過DIP插件的整個組裝過程。

COB邦定與SMT貼片的制程的先后關系？執(zhí)行電路板邦定前必先完成SMT貼片，這是因為SMT需要使用鋼網(wǎng)來印刷錫膏，而鋼網(wǎng)必須平鋪于空的PCB板上面。如果先把COB邦定完成，就會在PCB線路板上面形成一個類圓形的小丘陵，這樣就無法在使用鋼網(wǎng)來印刷錫膏，也就無法把其他的電子零件焊接于電路板，而且印刷錫膏的電路板還得經(jīng)過240~250℃的高溫回焊爐，一般COB綁定的封膠大多無法承受這樣的高溫而產(chǎn)生脆化，最后造成質(zhì)量上的不穩(wěn)定。

所以COB邦定制程通常是擺在SMT貼片加工以后的一道制程，再加上COB邦定封膠以后一般屬于不可逆的制程，也就是無法返工修理。因此在所有PCBA電路板組裝的最后一道工序，而且還要確定板子的電氣特性沒有問題了才執(zhí)行COB邦定的制程。PCBA組裝是PCB空板經(jīng)過SMT貼片、DIP插件、PCBA測試和COB邦定等制程形成一個成品的過程，簡稱PCBA組裝。