電路板邦定是除焊接與壓接以外的一種連接方式，是通過高溫高壓在短時間實現(xiàn)電路板邦定焊盤與元件腳連接的方法。電路板綁定是有一定的流程的，不是隨隨便便就可以的，如果不仔細的按照流程做，不僅僅會增加工序，還有可能毀掉手里面的產(chǎn)品，電路板綁定流程一般可以分為以下幾個步驟，下面我們就來看看以下的具體步驟。
擴晶：采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。
背膠：將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。
點銀漿：適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟。如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。
粘芯片：用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
烘干：將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。
邦定打線：采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。
前測：使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。
點膠：采用點膠機將調(diào)配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進行外觀封裝。
固化：將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時間。
后測：將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。
