COB綁定電路板俗稱(chēng)牛屎芯片電路板，這種電路板需要通過(guò)COB邦定的方式把芯片封裝到電路板上面，COB綁定電路板通常是是單面板或者雙面板設(shè)計(jì)。COB邦定加工也就是指通過(guò)幫定將IC裸片固定于印刷電路板上，也就是通常所說(shuō)的板上芯片封裝。COB邦定工藝指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線包封保護(hù)的工藝，COB邦定工藝流程及基本要求是清潔PCB、滴粘接膠、芯片粘貼、測(cè)試、封黑膠加熱固化、測(cè)試、入庫(kù)。本文我們將詳細(xì)介紹COB邦定加工的完整工藝流程，供客戶及同行業(yè)者參考借鑒。
1．清潔PCB
清洗后的PCB電路板仍有油污或氧化層等不潔部分，用橡皮擦試邦定位或測(cè)試針位。對(duì)擦拭的PCB板要用毛刷刷干凈或用氣槍吹凈方可流入下一工序。對(duì)于防靜電嚴(yán)的產(chǎn)品要用離子吹塵機(jī)。清潔的目的是為了把PCB板邦線焊盤(pán)上的灰塵和油污等清除干凈以提高邦定的品質(zhì)。
2．滴粘接膠
滴粘接膠的目的是為了防止產(chǎn)品在傳遞和邦線過(guò)程中DIE脫落
在COB工序中通常采用針式轉(zhuǎn)移和壓力注射法
針式轉(zhuǎn)移法：用針從容器里取一小滴粘劑點(diǎn)涂在PCB上，這是一種非常迅速的點(diǎn)膠方法
壓力注射法：將膠裝入注射器內(nèi)，施加一定的氣壓將膠擠出來(lái)，膠點(diǎn)的大小由注射器噴口口徑的大小及加壓時(shí)間和壓力大小決定與粘度有關(guān)。此工藝一般用在滴粘機(jī)或DIE BOND自動(dòng)設(shè)備上。
膠滴的尺寸與高度取決于芯片（DIE）的類(lèi)型，尺寸，與PAD位的距離，重量而定。尺寸和重量大的芯片膠滴量大一些，也不宜過(guò)大以保證足夠的粘度為準(zhǔn)，同時(shí)粘接膠不能污染邦線焊盤(pán)。如要一定說(shuō)是有什么標(biāo)準(zhǔn)的話，那也只能按不同的產(chǎn)品來(lái)定。硬把什么不能超過(guò)芯片的1/3高度不能露膠多少作為標(biāo)準(zhǔn)的話，實(shí)沒(méi)有這個(gè)必要。
3．芯片粘貼
芯片粘貼也叫DIE BOND（固晶）、粘DIE、邦DIE、邦I(lǐng)C等，各公司叫法不一。在芯片粘貼中，要求真空吸筆（吸咀）材質(zhì)硬度要?。ㄒ残┕静捎妹藓炚迟N）。吸咀直徑視芯片大小而定，咀尖必須平整以免刮傷 DIE表面。在粘貼時(shí)須檢查DIE與PCB型號(hào)，粘貼方向是否正確，DIE貼到PCB必須做到“平穩(wěn)正”。“平”就是指DIE與PCB平行貼緊無(wú)虛位，“穩(wěn)” 是批DIE與PCB在整個(gè)流程中不易脫落，“正”是指DIE與PCB預(yù)留位正貼，不可偏扭。一定要注意芯片（DIE）方向不得有貼反向之現(xiàn)象。
4．邦線（引線鍵合）
邦線（引線鍵合）Wire Bond 邦定 連線叫法不一這里以邦定為例。邦定依BONDING圖所定位置把各邦線的兩個(gè)焊點(diǎn)連接起來(lái)，使其達(dá)到電氣與機(jī)械連接。邦定的PCB做邦定拉力測(cè)試時(shí)要求其拉力符合公司所訂標(biāo)準(zhǔn)（參考1.0線大于或等于3.5G 1.25線大于或等于4.5G）鋁線焊點(diǎn)形狀為橢圓形，金線焊點(diǎn)形狀為球形。邦定熔點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)
鋁線：
線尾大于或等于0.3倍線徑小于或等于1.5倍線徑；
焊點(diǎn)的長(zhǎng)度 大于或等于1.5倍線徑 小于或等于5.0倍線徑；
焊點(diǎn)的寬度 大于或等于1.2倍線徑 小于或等于3.0倍線徑；
線弧的高度等于圓劃的拋物線高度（不宜太高不宜太低具體依產(chǎn)品而定）。
金線：
焊球一般在線徑的2.6—2.7倍左右；
在邦線過(guò)程中應(yīng)輕拿輕放，對(duì)點(diǎn)要準(zhǔn)確，操任人員應(yīng)用顯微鏡觀察邦線過(guò)程，看有無(wú)斷線，卷線，偏位，冷熱焊，起鋁等到不良現(xiàn)象，如有則立即通知管理工或技術(shù)人員。在正式生產(chǎn)之前一定得有專(zhuān)人首檢，檢查其有無(wú)邦錯(cuò)，少邦，漏邦拉力等現(xiàn)象。每隔2個(gè)小時(shí)應(yīng)有專(zhuān)人核查其正確性。
5．封膠
封膠主要是對(duì)測(cè)試OK之PCB板進(jìn)行點(diǎn)黑膠。在點(diǎn)膠時(shí)要注意黑膠應(yīng)完全蓋住PCB太陽(yáng)圈及邦定芯片鋁線，不可有露絲現(xiàn)象，黑膠也不可封出太陽(yáng)圈以外及別的地方有黑膠，如有漏膠應(yīng)用布條即時(shí)擦拭掉。在整個(gè)滴膠過(guò)程中針咀或毛簽都不可碰到DIE及邦定好的線。烘干后的黑膠表面不得有氣孔，及黑膠未固化現(xiàn)象。黑膠高度不超過(guò)1.8MM為宜，特別要求的應(yīng)小于1.5MM點(diǎn)膠時(shí)預(yù)熱板溫度及烘干溫度都應(yīng)嚴(yán)格控制。
6．測(cè)試
因在邦定過(guò)程中會(huì)有一些如斷線，卷線，假焊等不良現(xiàn)象而導(dǎo)致芯片故障，所以芯片級(jí)封裝都要進(jìn)行性能檢測(cè)。根據(jù)檢測(cè)方式可分非接觸式檢測(cè)（檢查）和接觸式檢測(cè)（測(cè)試）兩大類(lèi)，非接觸式檢測(cè)己從人工目測(cè)發(fā)展到自動(dòng)光學(xué)圖象分析（AOI）X射分析，從外觀電路圖形檢查發(fā)展到內(nèi)層焊點(diǎn)質(zhì)量檢查，并從單獨(dú)的檢查向質(zhì)量監(jiān)控和缺陷修補(bǔ)相結(jié)合的方向發(fā)展。
