SMT貼片、COB邦定和DIP插件加工的區(qū)別？生活上我們見到的PCBA電路板是組裝好的電路板，上面有很多電子器件，這個(gè)時(shí)候您就要問(wèn)了，這些電子器件是怎么樣焊接事情的，這就是通過(guò)PCBA組裝的方法把電子器件組裝到電路板上。PCBA組裝也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT貼片上件，COB邦定，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA組裝。當(dāng)然有的電路板設(shè)計(jì)沒有需要COB邦定和DIP插件的電子器件，那在實(shí)際PCBA組裝過(guò)程中就不需要經(jīng)過(guò)DIP插件和COB邦定，SMT貼片、COB邦定和DIP插件工藝的應(yīng)用主要是看電路板組裝是否需要。那么，SMT貼片、COB邦定和DIP插件加工有什么區(qū)別呢？
SMT貼片加工是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，我國(guó)的SMT貼片加工企業(yè)主要分布在深圳。 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是把SMD電子元器件過(guò)通貼片機(jī)設(shè)備貼裝到印有紅膠或錫膏的PCB板上，然后過(guò)焊接爐固化，這就是SMT貼片加工。 他也分PCB硬板工藝，和FPC軟板工藝的，相對(duì)FPC軟板工藝要復(fù)雜一些，特點(diǎn)是直通率相對(duì)COB邦定要高。
COB邦定加工是通過(guò)COB幫定機(jī)將IC裸片晶元固定于PCB板上，也叫板上芯片封裝，再用鋁線或金錢封裝管腳與PCB對(duì)應(yīng)連接，通常將COB晶元邦定后，即電路與晶元管腳連接后，用黑色白紅膠體將芯片封裝。 注意事項(xiàng)是PCB電路板只能采用鍍金、沉金、鍍鎳工藝，千萬(wàn)不能采用噴錫工藝。 特點(diǎn)是COB邦定加工工藝，材料成品比SMT貼片加工相對(duì)要低，但在COB邦定中人工成本較高。
DIP插件加工指采用雙列直插件插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的PCB板孔中，DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。 注意事項(xiàng)是人工作業(yè)相對(duì)出錯(cuò)率較高，通常會(huì)出現(xiàn)反向，插錯(cuò)元件等。 目前相對(duì)容量較高的元件沒有SMD封裝。目前有部分假式SMD封裝。相對(duì)塑膠插座排針不能過(guò)回流焊只能采用DIP插件焊接工藝。
SMT貼片與COB邦定與DIP插件的制程的先后關(guān)系？執(zhí)行電路板邦定前必先完成SMT貼片，DIP插件在SMT貼片和COB邦定的最后，這是因?yàn)镾MT貼片需要使用鋼網(wǎng)來(lái)印刷錫膏，而鋼網(wǎng)必須平鋪于空的PCB板上面，COB邦定制程通常是擺在SMT貼片加工以后的一道制程，再加上COB邦定封膠以后一般屬于不可逆的制程，也就是無(wú)法返工修理。因此在所有PCBA電路板組裝的最后一道工序，而且還要確定板子的電氣特性沒有問(wèn)題了才執(zhí)行COB邦定的制程。
