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影響PCB電路板曝光質(zhì)量的因素

發(fā)布日期：2021-03-02 17:56瀏覽次數(shù)：

市場競爭日益激烈的當(dāng)下，各PCB電路板廠家都在想方設(shè)法的降低成本，以實(shí)現(xiàn)更大的市場份額，在追求降低陳本的同時，往往忽略的電路板質(zhì)量的問題。為了讓客戶能對此問題有一個更深入的了解，領(lǐng)智電路資深工程師為大家分享一些細(xì)節(jié)秘密，在這里分享給大家，讓用戶更加理性的選擇PCB電路板供應(yīng)商。影響PCB電路板曝光質(zhì)量的因素如下:

1. 曝光干膜與光源間的空氣流通空間

2. 恰當(dāng)?shù)钠毓饪?玻璃底片或膠片)

3. 曝光框與底片間的空氣流通空間

4. (鹵化銀)底片的穩(wěn)定性

5. 底片的材質(zhì)

6. 乳膠層的圖形狀態(tài)

7. 藥膜面的保護(hù)膜

8. 底片與干膜保護(hù)膜之間的間隙

9. 干膜保護(hù)膜的厚度

10. 干膜本身

底片的實(shí)際操作會更復(fù)雜一點(diǎn)，必須注意以下幾點(diǎn):

1. 有一層防止刮傷的表面保護(hù)層，部分底片還會進(jìn)行微量粗化處理，以便均勻快速地排氣

2. 乳膠層內(nèi)含有感光的鹵化銀物質(zhì)

3. 膠片底面是一層非常薄的涂層，可強(qiáng)化乳膠結(jié)合力

4. 承載膜多數(shù)是7mil厚聚酯膜

5. 底片會經(jīng)過一些防塵及防靜電處理

如果光透過底片各層未被吸收，則會直接到達(dá)干膜及銅面。根據(jù)干膜的化學(xué)結(jié)構(gòu)及銅面狀況，部分光會被吸收，而部分光會被反射。金屬銅面會反射較多光，但氧化銅面會吸收較多光。吸收光是較期待的狀態(tài)，因?yàn)楣獾姆瓷浞较蚴请S機(jī)的容易讓非曝光區(qū)產(chǎn)生局部聚合。

標(biāo)簽： PCB電路板