SMT貼片加工是一個(gè)隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)與通訊技術(shù)的發(fā)展而應(yīng)運(yùn)而生的新技術(shù)，可以說在現(xiàn)代科技高度發(fā)達(dá)的社會(huì)生活中，SMT貼片加工的產(chǎn)品是無所不在的。SMT貼片加工基本工藝構(gòu)成要素是絲印、點(diǎn)膠、貼裝、固化、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修。在SMT貼片加工過程中，不管再多的流程或者工序都少不了SMT貼片三大關(guān)鍵工序，它們是印刷、元件放置和回流（焊接），這是最傳統(tǒng)的流程，也是最基本的流程，幾十年來不管怎么演變都脫離不了這三大流程。那么，和領(lǐng)智電路小編一起來看看SMT貼片加工的三個(gè)關(guān)鍵流程吧？
1. 焊膏印刷
首先檢查錫膏印刷機(jī)的參數(shù)設(shè)置是否正確，板上的錫膏應(yīng)放在焊盤上，錫膏的高度是否有裝置或出現(xiàn)“階梯狀”。焊膏的邊緣不應(yīng)倒圓或塌陷成一束形狀，而應(yīng)允許一些由于從鋼中拉出而引起的某些焊膏峰形，如果焊膏沒有均勻分布則檢查刮板上的焊膏，是否不足和分布不均還需要檢查印版等參數(shù)。
2. 元件放置
第一片已上錫膏的電路板開始置放組件前，應(yīng)先確認(rèn)料架是否放置妥當(dāng)、組件是否正確無誤及機(jī)器的取置位置是否正確。完成第一片電路板后應(yīng)詳細(xì)檢查，每一零件是否都正確地放置及輕壓在錫膏的中央，而不是只有”放”在錫膏的上面。若在顯微鏡中可以看到錫膏有稍微凹陷的樣子就表示放置正確。如此則可避免組件在經(jīng)過回焊時(shí)有”滑動(dòng)”的現(xiàn)象產(chǎn)生。
3. 回流焊
經(jīng)過印刷錫膏和元件放置兩個(gè)流程后就是回流焊接，所有的元器件都貼好以后，電路板就會(huì)被貼片機(jī)的送至接駁臺(tái)，由人工目檢，或者由爐前AOI機(jī)器檢查，檢驗(yàn)是否有元器件貼片不良，如果沒什么問題，就可以過爐?；亓鳡t是一個(gè)帶有像自行車鏈條一樣的“烤箱”，不過它是一個(gè)長(zhǎng)方形爐子，通過鏈條運(yùn)輸電路板，把錫膏加熱、熔化，把元器件固化在電路板焊盤上?；亓鳡t內(nèi)有熱風(fēng)裝置，分成多個(gè)溫度區(qū)，逐步加熱，用一個(gè)曲線來形容一般分為四個(gè)關(guān)鍵區(qū)域。
