SMT貼片加工生產(chǎn)中可能出現(xiàn)的不良現(xiàn)象有許多種，立碑現(xiàn)象是其中一種，立碑也就是印刷電路板上經(jīng)過加工的SMT元器件出現(xiàn)立起現(xiàn)象，只剩下一端與PCB板焊接在一起。立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的焊接拉力不均衡，從而引起元件兩端的潤濕程度也不平衡。那么像以下幾種現(xiàn)場SMT貼片加工工藝問題，均會引起SMT貼片加工過程中，回流焊接時元件兩端的濕潤力不平衡，從而導(dǎo)致發(fā)生立碑現(xiàn)象。
1、印刷錫膏異常：SMT貼片加工的70%~80%立碑不良現(xiàn)象都可能與該工序有關(guān)，如錫膏印刷偏位，鋼網(wǎng)開孔不合理，多錫少錫等問題，導(dǎo)致兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻，多的一邊會因焊錫膏吸熱量增多，融化時間滯后，以致濕潤力不平衡。如果錫膏的活性不好，也會引起SMT貼片加工立碑現(xiàn)象，當(dāng)然，關(guān)鍵在于錫膏的儲存與是否合理使用。
解決方法：保證印刷質(zhì)量，確認鋼網(wǎng)開孔尺寸，檢查錫膏并進行良好的管控。
2、貼片問題：貼片偏位，受力不均勻，會導(dǎo)致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻，回流焊接時會因時間差而導(dǎo)致兩邊的濕潤力不平衡，如果元件貼片偏位會直接導(dǎo)致立碑。
解決方法：確認貼片機工藝參數(shù)和貼裝效果，爐前檢驗。
3、焊接問題：爐溫曲線不合理，如果在回流焊爐膛內(nèi)時間過短和溫區(qū)太少，就會造成對PCB受熱不均勻，導(dǎo)致PCB板上溫差過大，從而造成濕潤力不平衡。
解決方法：根據(jù)錫膏設(shè)定大的爐溫曲線，然后根據(jù)不同產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和期間布局，再進行不同的爐溫曲線優(yōu)化，優(yōu)化出適合每款產(chǎn)品的爐溫曲線。
