SMT貼片加工就是SMT表面組裝技術(shù)，是目前電子加工廠使用最多的一種電子加工技術(shù)，SMT貼片的實(shí)質(zhì)就是將元器件貼裝到PCBA電路板上。在PCBA電路板組裝加工中，SMT貼片焊接上錫是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，關(guān)系著電路板的使用性能和外形美觀情況，在實(shí)際SMT貼片生產(chǎn)加工中會(huì)由于一些原因?qū)е律襄a不良情況發(fā)生，比如常見(jiàn)的焊點(diǎn)上錫不飽滿，會(huì)直接影響SMT貼片加工的質(zhì)量。為什么有的PCB電路板焊盤(pán)不容易上錫？這里領(lǐng)智電路PCB廠家給大家分析一下可能的原因有哪些。
第一個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問(wèn)題，需要檢查是否存在焊盤(pán)與銅皮的連接方式會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)加熱不充分。
第二個(gè)原因是：是否存在客戶操作上的問(wèn)題。如果焊接方法不對(duì)，那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成的。
第三個(gè)原因是：儲(chǔ)藏不當(dāng)?shù)膯?wèn)題，通常正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至更短、OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右、沉金板長(zhǎng)期保存。
第四個(gè)原因是：助焊劑的問(wèn)題，活性不夠，未能完全去除PCB焊盤(pán)或SMD焊接位的氧化物質(zhì)、焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好、部分焊點(diǎn)上錫不飽滿，可能使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合。
第五個(gè)原因是：電路板廠家處理的問(wèn)題。焊盤(pán)上有油狀物質(zhì)未清除，出廠前焊盤(pán)面氧化未經(jīng)處理。
第六個(gè)原因是：回流焊的問(wèn)題。預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高致使助焊劑活性失效；溫度太低，或速度太快, 錫沒(méi)有融化。
領(lǐng)智電路是一家專門從事PCBA電路板組裝加工廠家，作為一家專門以PCB加工及SMT貼片加工的企業(yè)，我們可以提供PCB加工-SMT貼片-開(kāi)鋼網(wǎng)-SMT物料代購(gòu)的一站式服務(wù)。嚴(yán)謹(jǐn)?shù)腟OP生產(chǎn)工藝流程管控，對(duì)SMT貼片，DIP焊接及后端組裝測(cè)試都是非常重要的。嚴(yán)格的首件確認(rèn)流程，對(duì)照PCB圖紙，PCBA電路板樣板等，和客戶一起最終確認(rèn)定板。SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程需要對(duì)錫膏粘度檢測(cè)，錫膏印刷厚度檢測(cè)，貼片精度檢測(cè)，爐前貼裝檢測(cè)，爐后定時(shí)抽檢，爐后AOI全檢，成品檢測(cè)等進(jìn)行有效管控。
