什么是HDI埋盲孔電路板？HDI埋盲孔電路板是指高密度互連、非機(jī)械鉆孔、微盲孔環(huán)小于6mil、內(nèi)外層布線線寬/線距小于4mil、焊盤直徑小于0.35mm。HDI埋盲孔電路板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。HDI電路板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板子的技術(shù)檔次越高。普通的HDI電路板基本上是1次積層，高階HDI電路板采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光鉆孔等先進(jìn)的制造技術(shù)。盲孔是實(shí)現(xiàn)內(nèi)層與外層的連接，并導(dǎo)通埋孔。盲孔大部份的直徑0.05毫米～0.15毫米的孔，盲孔成形的方法有激光成孔、等離子蝕成孔和光誘導(dǎo)成孔。
有埋盲孔的電路板不一定是HDI電路板，HDI電路板一般都有盲孔，埋孔就不一定了，要看你的產(chǎn)品是幾階幾壓的產(chǎn)品。例如6層PCB電路板中一階，二階是針對需要激光鉆孔的板子來說的，即指HDI電路板。6層一階HDI電路板指盲孔1-2，2-5，5-6，即1-2，5-6需激光打孔。6層二階HDI電路板指盲孔1-2，2-3，3-4，4-5，5-6，即需2次激光打孔。首先鉆3-4的埋孔，接著壓合2-5,然后第一次鉆2-3，4-5的激光孔，接著第2次壓合1-6，然后第二次鉆1-2，5-6的激光孔，最后才鉆通孔，由此可見二階HDI電路板經(jīng)過了兩次壓合，兩次激光鉆孔。
另外二階HDI電路板還分為錯孔二階HDI電路板和疊孔二階HDI電路板，錯孔二階HDI電路板是指盲孔1-2和2-3是錯開的，而疊孔二階HDI電路板是指盲孔1-2和2-3疊在一起，例如盲孔1-3,3-4,4-6。依此類推三階，四階......都是一樣的。HDI電路板中一、二階生產(chǎn)工藝的區(qū)別是一階就是壓合一次后鉆孔，再在外面壓銅箔，再激光鉆孔一次。二階就是壓合一次后鉆孔，再在外面壓銅箔，再激光鉆孔，再壓次銅箔，再激光鉆孔第二次。由此可見，HDI電路板中一、二階生產(chǎn)工藝的區(qū)別就是主要取決于你激光鉆孔的次數(shù)，也就是順序。
HDI電路板應(yīng)用領(lǐng)域？HDI電路板目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼（攝）像機(jī)、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等，其中以手機(jī)的應(yīng)用最為廣泛。HDI電路板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，電路板板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI電路板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。高密度集成HDI技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。高階HDI電路板主要應(yīng)用于手機(jī)、高級數(shù)碼攝像機(jī)、IC載板等。領(lǐng)智電路作為專業(yè)的印制電路板供應(yīng)商，專注于高精密雙面/多層電路板、HDI電路板、厚銅電路板、盲埋孔電路板、高頻電路板以及PCB打樣和中小批量板的加工制造。
