我們?cè)诩庸び∷㈦娐钒宓臅r(shí)候，常會(huì)采用很多種表面處理工藝，像一些簡(jiǎn)單的單雙面電路板，采用的表面處理工藝大部分是噴錫或者OSP比較多，四層及以上的印刷電路板采用的沉金工藝比較多，所以PCB打樣時(shí)采用的表面處理方式有所差異，各表面處理方法均有其獨(dú)特的特點(diǎn)，以化學(xué)銀為例，它的制程極其簡(jiǎn)單，推薦在無鉛焊接以及SMT貼片使用，尤其對(duì)于精細(xì)的線路效果更佳，最重要的是使用化學(xué)銀進(jìn)行表面處理，會(huì)極大的降低整體費(fèi)用，成本較低。今天我們來介紹下PCB打樣的幾種常見表面處理方式。
1. 噴錫
噴錫是PCB打樣早期常用的處理方法，現(xiàn)在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。噴錫的優(yōu)點(diǎn)是電路板完成后，銅表面完全的潤(rùn)濕了，焊接前完全覆蓋了錫，適合無鉛焊接，工藝成熟成本低，適合目視檢查和電測(cè)，也屬于優(yōu)質(zhì)可靠的PCB打樣處理方式之一。
2. 沉金
沉金也就是化學(xué)鎳金，沉金使用的是軟金，沉金是應(yīng)用比較大的一種PCB打樣表面處理工藝，鎳層是鎳磷合金層，依據(jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應(yīng)用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別?；嚱鸬膬?yōu)點(diǎn)適合無鉛焊接，表面非常平整，適合SMT貼片，適合電測(cè)試，適合開關(guān)接觸設(shè)計(jì)，適合鋁線綁定工藝，抵抗環(huán)境攻擊強(qiáng)。
3. 鍍金
鍍金也就是電鍍鎳金，鍍金使用的是硬金，硬金常用在金手指上，也就是接觸連接設(shè)計(jì)。電鍍鎳金在IC載板（比如PBGA）上應(yīng)用比較多，主要適用金線和銅線綁定工藝，電路板的金手指區(qū)域需要額外做導(dǎo)電線出來才能電鍍，電鍍鎳金在PCB打樣領(lǐng)域的優(yōu)點(diǎn)就是適合接觸開關(guān)設(shè)計(jì)和金線綁定，適合電測(cè)試。
4. 鎳鈀金
鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開始在PCB打樣領(lǐng)域開始應(yīng)用，之前在半導(dǎo)體上應(yīng)用比較多。適合金，鋁線綁定工藝，表面處理用鎳鈀金的電路板優(yōu)點(diǎn)是適合在IC載板上應(yīng)用，適合金線綁定和鋁線綁定工藝，適合無鉛焊接。與ENIG相比，沒有鎳腐蝕(黑盤)問題，成本比ENIG和電鎳金便宜，適合多種表面處理工藝并存的電路板。
