相信在行業(yè)內(nèi)的人士都經(jīng)?？吹胶芏喙た豍CB板或者射頻PCB板，其PCB板的四周會打上一圈的過孔和銅帶的，甚至有些射頻PCB板會在四周板邊進(jìn)行金屬化包邊。金屬化包邊實(shí)際上就是電路板板邊要金屬化，金屬化包邊電路板加工流程為鉆孔-銑金屬化槽孔-去鉆污-沉銅，金屬包邊電路板有兩種加工工藝，分別是板邊鍍銅工藝和半孔工藝。下面由PCB廠家小編為您詳細(xì)介紹一下關(guān)于金屬包邊電路板加工的注意事項(xiàng)？金屬包邊電路板工程文件的制作方法？
1. 需要判斷客戶需要金屬化包邊的區(qū)域。
大多數(shù)顧客在設(shè)計線路時，銅是伸在板的外形邊。 當(dāng)出現(xiàn)這種情況時，就需要考慮板邊是否需要包邊？肯定它是金屬化包邊必須要客戶的正式說明信息。包邊信息的來源是Gerber文件和是Gerber之外的PDF、TXT、DWG等里面。
2. 金屬化包邊電路板的線路制作及注意事項(xiàng)。
將需包邊的外形拷貝到pthrou層，做成封閉的長槽。注意由于包邊處需要鍍銅，銅厚是有一定厚度的。所以在制作包邊外形時，應(yīng)考慮補(bǔ)償問題。
3. 做好包邊槽之后，接下來要判斷包邊的電氣連接性。
判斷包邊應(yīng)該連接哪一層，應(yīng)遵循下面順序：查找顧客要求連接哪些層、區(qū)域；如果沒有，則要通過判斷了；清楚了各層連接要求，在制作時就要注意，不連接則需隔離，連接處則需導(dǎo)通。
4. 金屬化包邊線路制作注意事項(xiàng)。
包邊的電路板為防止碎膜，必須保證焊盤單邊10MIL無論是板內(nèi)還是附邊上或板外的部分都要求有10MIL的焊盤，對于客戶原來交貨單元上沒有滿足10MIL環(huán)，需要增加或更改的，必須反饋確認(rèn)；包邊附近有焊盤的，焊盤距包邊盤至少8MIL間距，無法滿足的，需要反饋確認(rèn)。包邊后必須檢查內(nèi)外層連接情況，確定層間連接方式，避 免包邊后引起電地短路。若存在鍍孔菲林，包邊制作必須按PTH槽一樣處理，要有盤，特別留意異型槽的包邊也應(yīng)該與孔一樣，需要做填實(shí)并放大4mil。
金屬化包邊電路板阻焊加工？阻焊一定要將包邊槽完整開窗，包邊阻焊開窗=包邊焊盤+0.16mm。金屬化包邊電路板的外形問題，為了提高生產(chǎn)效率，CAM必須采用標(biāo)準(zhǔn)銑刀制作包邊槽，如0.8、1.0、1.6、2.0、2.4mm。金屬包邊電路板拼板要求和表面工藝選擇，包邊槽孔長方向必須與拼板后板的長邊方向平行（即包邊槽孔方向和噴錫運(yùn)行方向平行）。對于不滿足以上要求的訂單，工程預(yù)審優(yōu)先和顧客確認(rèn)使用沉金或圖鍍銅鎳金等非噴錫表面工藝。
