FR4中的FR表示阻燃劑，而數(shù)字4則將該材料與此類(lèi)中的其他材料區(qū)分開(kāi)，F(xiàn)R4是玻璃纖維增強(qiáng)的環(huán)氧層壓板，看起來(lái)像薄的編織布板，術(shù)語(yǔ)FR4也代表用于制造這些層壓板的等級(jí)，玻璃纖維結(jié)構(gòu)為材料提供了結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，玻璃纖維層覆蓋有阻燃的環(huán)氧樹(shù)脂，這為材料帶來(lái)了耐用性和強(qiáng)大的機(jī)械性能，所有這些特性使FR4電路板在電子合同制造商中很受歡迎。FR4材料是多年來(lái)在PCB加工中最成功、應(yīng)用最廣泛的材料。這主要是因?yàn)?，F(xiàn)R4基材盡管包含類(lèi)似的性能并且大部分都是環(huán)氧樹(shù)脂體系的，但是這個(gè)范圍很廣。其結(jié)果是，現(xiàn)在的FR4材料通常應(yīng)用于最常見(jiàn)的終端中。
FR4材料充當(dāng)任何PCB電路板的基礎(chǔ)，該材料層壓有銅箔層，使用加熱以及粘合劑進(jìn)行層壓，銅箔可用于從一側(cè)或兩側(cè)層壓材料。對(duì)于相對(duì)簡(jiǎn)單的應(yīng)用，可以選擇TG值為130-140℃的FR4材料。對(duì)于多層或者厚度較大的線(xiàn)路板，已經(jīng)對(duì)耐熱性能要求比較高的產(chǎn)品，應(yīng)該選用TG值為170-180的FR4材料。隨著無(wú)鉛焊接工藝的出現(xiàn)，除TG外，TD和其他指標(biāo)也需一起予以考慮。另外，無(wú)鉛焊接工藝應(yīng)用中，較高的TG值并不是總是意味為著更好的性能。換而言之，隨著終端應(yīng)用的擴(kuò)大，可用的FR4材料的范圍也將隨之?dāng)U大。FR4材料應(yīng)用在PCB電路板加工中受到歡迎的原因？
1. FR4是一種低成本材料。
2. 它具有很高的介電強(qiáng)度，這有助于其電絕緣性能。
3. 該材料具有高的強(qiáng)度重量比，并且重量輕。
4. 它是防潮的，并且也具有相對(duì)的溫度。
5. 該材料具有良好的電損耗性能。
6. FR4不吸水，因此也適用于各種船用PCB應(yīng)用。
7. 材料為黃色至淺綠色，非常適合任何應(yīng)用。
8. 所有這些特性使其適用于各種環(huán)境。
為您的FR4電路板選擇正確的FR4材料有哪些注意事項(xiàng)？使用正確厚度的材料對(duì)于構(gòu)建FR4 PCB非常重要。厚度以英寸為單位測(cè)量，例如千，英寸或毫米。為您的PCB選擇FR4材料時(shí)，需要考慮幾件事。以下提示將簡(jiǎn)化您的選擇過(guò)程？
1. 為具有空間限制的建筑板選擇薄的FR4材料。薄的材料可以支撐構(gòu)建設(shè)備所需的各種精密組件，例如藍(lán)牙配件，USB連接器等。它們還適用于工程師希望專(zhuān)注于節(jié)省空間設(shè)計(jì)的大型項(xiàng)目。
2. 薄的FR4材料適合需要靈活性的應(yīng)用。例如，將薄材料用于汽車(chē)和醫(yī)療PCB是理想的，因?yàn)檫@些PCB需要定期彎曲。
3. 避免為帶有凹槽的PCB設(shè)計(jì)選擇較薄的材料，因?yàn)檫@樣會(huì)增加損壞或電路板破裂的風(fēng)險(xiǎn)。
4. 材料的厚度會(huì)影響印刷電路板的重量，也可能會(huì)影響組件的兼容性。這意味著，薄的FR4材料在邏輯上將有助于制造輕巧的電路板，從而生產(chǎn)出輕巧的電子產(chǎn)品。這些輕巧的產(chǎn)品具有吸引力，并且易于運(yùn)輸。
如果您的應(yīng)用要求以下任何一項(xiàng)，則FR4材料不是正確的選擇？?jī)?yōu)異的耐熱性，如果要在高溫環(huán)境中使用PCB電路板，建議不要使用FR4材料。例如，對(duì)于航空航天應(yīng)用中的PCB電路板，F(xiàn)R4材料不是正確的選擇。無(wú)鉛焊接，如果您的客戶(hù)需要符合RoHS的PCB，則必須使用無(wú)鉛焊接。在無(wú)鉛焊接過(guò)程中，回流溫度可能達(dá)到峰值并達(dá)到250攝氏度，并且由于其耐低溫性，F(xiàn)R4材料無(wú)法承受。高頻信號(hào)，暴露于高頻信號(hào)時(shí)，F(xiàn)R4板無(wú)法維持穩(wěn)定的阻抗。結(jié)果，會(huì)出現(xiàn)波動(dòng)，并可能影響信號(hào)的完整性。
