高頻電路板不論內(nèi)在質(zhì)量如何，表面上都差不多。我們要透過表面才能看到差異，而這些差異對PCB高頻板在整個壽命中的耐用性和功能至為關鍵。無論是在制造組裝流程還是在實際使用中，高頻電路板都要具有可靠的性能，這一點至關重要。除相關成本外，組裝過程中的缺陷可能會由高頻電路板帶進最終產(chǎn)品，在實際使用過程中可能會發(fā)生故障，導致索賠。因此，從這一點來看，可以毫不為過地說，一塊優(yōu)質(zhì)高頻電路板的成本是可以忽略不計的。對比高頻電路板加工價格時，應牢記這些方面。那么，高頻電路板加工需要知道這14個注意事項？
1. 高頻電路板的25微米孔壁銅厚
好處：增強可靠性，包括改進z軸的耐膨脹能力。
不這樣做的風險： 吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內(nèi)層分離、孔壁斷裂），或在實際使用時在負荷條件下有可能發(fā)生故障。IPCClass2（大多數(shù)工廠所采用的標準）規(guī)定的鍍銅要少20%。
2. 超越IPC規(guī)范的清潔度要求
好處：提高高頻電路板清潔度就能提高可靠性。
不這樣做的風險：高頻電路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險，離子殘渣會導致焊接表面腐蝕及污染風險，從而可能導致可靠性問題（不良焊點/電氣故障），并最終增加實際故障的發(fā)生概率。
3. 覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求
好處：嚴格控制介電層厚度能降低電氣性能預期值偏差。
不這樣做的風險：電氣性能可能達不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。
4. 界定外形、孔及其它機械特征的公差
好處：嚴格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進配合、外形及功能
不這樣做的風險：組裝過程中的問題，比如對齊/配合（只有在組裝完成時才會發(fā)現(xiàn)壓配合針的問題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會有問題。
5. 使用國際知名基材–不使用“當?shù)?rdquo;或未知品牌
好處：提高可靠性和已知性能。
不這樣做的風險：機械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發(fā)揮預期性能，例如：膨脹性能較高會導致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導致阻抗性能差。
6. 無焊接修理或斷路補線修理
好處：完美的電路可確?？煽啃院桶踩?，無維修，無風險
不這樣做的風險：如果修復不當，就會造成高頻電路板斷路。即便修復‘得當’，在負荷條件下（振動等）也會有發(fā)生故障的風險，從而可能在實際使用中發(fā)生故障。
7. 界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求
好處：優(yōu)良油墨可以實現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標準。
不這樣做的風險：劣質(zhì)油墨可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離，并最終導致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。
8. 嚴格控制每一種表面處理的使用壽命
好處：焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風險。
不這樣做的風險：由于老電路板的表面處理會發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問題，而潮氣入侵則可能導致在組裝過程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問題。
9. 對阻焊層厚度要求，盡管IPC沒有相關規(guī)定
好處：改進電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風險，加強了抗擊機械沖擊力的能力–無論機械沖擊力在何處發(fā)生！
不這樣做的風險：阻焊層薄可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離，并最終導致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導通/電弧造成短路。
10. 界定了外觀要求和修理要求，盡管IPC沒有界定
好處：在制造過程中精心呵護和認真仔細鑄就安全。
不這樣做的風險：多種擦傷、小損傷、修補和修理高頻電路板能用但不好看。除了表面能看到的問題之外，還有哪些看不到的風險，以及對組裝的影響，和在實際使用中的風險呢？
11. 對每份采購訂單執(zhí)行特定的認可和下單程序
好處：該程序的執(zhí)行，可確保所有規(guī)格都已經(jīng)確認。
不這樣做的風險：如果高頻電路板產(chǎn)品規(guī)格得不到認真確認，由此引起偏差可能要到組裝或最后成品時才發(fā)現(xiàn)，而這時就太晚了。
12. 指定可剝藍膠品牌和型號
好處：可剝藍膠的指定可避免“本地”或廉價品牌的使用。
不這樣做的風險：劣質(zhì)或廉價可剝膠在組裝過程中可能會起泡、熔化、破裂或像混凝土那樣凝固，從而使可剝膠剝不下來/不起作用。
13. 對塞孔深度的要求
好處：高頻電路板高質(zhì)量塞孔將減少組裝過程中失敗的風險。
不這樣做的風險：塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學殘渣，從而造成可焊性等問題。而且孔中還可能會藏有錫珠，在組裝或?qū)嶋H使用中，錫珠可能會飛濺出來，造成短路。
14. 不接受有報廢單元的套板
好處：不采用局部組裝能幫助客戶提高效率。
不這樣做的風險：帶有缺陷的套板都需要特殊的組裝程序，如果不清楚標明報廢單元板（x-out），或不把它從套板中隔離出來，就有可能裝配這塊已知的壞板，從而浪費零件和時間。
領智電路是主要從事高頻微波射頻電路板及雙面多層電路板打樣和中小批量加工服務。產(chǎn)品主要有PCB電路板、羅杰斯電路板、高頻電路板、高頻微波電路板、微波雷達天線板、微波射頻高頻板、微帶電路板、天線電路板、散熱電路板、高速電路板、Rogers/羅杰斯高頻板、ARLON高頻電路板、混合介質(zhì)層壓板、特種電路板、F4B天線板、天線陶瓷板、雷達感應電路板等。公司產(chǎn)品廣泛應用于通信、電源、醫(yī)療設備、工業(yè)控制、汽車電子、智能裝備及安防電子等領域。
