鹵素是指化學(xué)元素周期表中的鹵族元素，包括氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）。無鹵素基材：按照J(rèn)PCA-ES-01-2003標(biāo)準(zhǔn)，氯（C1）、溴（Br）含量分別小于0.09％Wt（重量比）的覆銅板，定義為無鹵型PCB覆銅板。含鹵素的阻燃材料廢棄著火燃燒時，會放出二噁英、苯呋喃等，發(fā)煙量大，氣味難聞，有高毒性氣體，致癌，人體攝入后無法排出，嚴(yán)重影響健康。鹵素作為原材料使用帶來的負(fù)面后果影響巨大，禁鹵是很有必要的。
中國信息產(chǎn)業(yè)部有文件要求，投入市場的電子信息產(chǎn)品不能含有鉛、汞、六價鉻、聚合多溴聯(lián)苯或聚合多溴化聯(lián)苯乙醚等物質(zhì)。相對于含鹵板材，無鹵板材具有更多優(yōu)勢，無鹵素板材取代含鹵板材也是大勢所趨。由于采用P或N來取代鹵素原子，因而一定程度上降低了環(huán)氧樹脂的分子鍵段的極性，從而提高了絕緣電阻及抗擊穿能力。那么無鹵板材的特點有哪些呢？
1. 材料的吸水性
無鹵板材由于氮磷系的還氧樹脂中N和P的孤對電子相對鹵素而言較少，其與水中氫原子形成氫鍵的機(jī)率要低于鹵素材料，因而其材料的吸水性低于常規(guī)鹵素系阻燃材料。
2. 材料的熱穩(wěn)定性
無鹵板材中氮磷的含量大于普通鹵系材料鹵素的含量，因而其單體分子量以及Tg值均有所增加。 在受熱的情況下，其分子的運(yùn)動能力將比常規(guī)的環(huán)氧樹脂要低，因而無鹵材料的熱膨脹系數(shù)相對要小。
3. 鉆孔加工性
鉆孔條件是一個重要參數(shù)，直接影響PCB線路板在加工過程中的孔壁質(zhì)量。 無鹵覆銅板由于采用P、N系列官能團(tuán)增大了分子量同時增強(qiáng)了分子鍵的剛性，因而也增強(qiáng)了材料的剛性。
4. 耐堿性
一般無鹵板材其抗堿性都比普 通的FR-4要差，因此在蝕刻制程上以及在阻焊后返工制程上，應(yīng)特別注意，在堿性的退膜液中浸泡時間不能太長，以防出現(xiàn)基材白斑。
