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一文讀懂，DIP插件加工工藝流程

發(fā)布日期：2020-10-17 16:13瀏覽次數(shù)：

DIP插件加工是整個PCBA組裝流程中的一部分，是一種將不能進(jìn)行SMT貼片加工的大型電子元器件進(jìn)行人工插件加工的一種工藝，最后通過波峰焊等流程，最終完成成品組裝。DIP插件加工處于SMT貼片加工之后，一般采用流水線人工插件，需要很多的員工。那么，DIP插件加工工藝的具體流程是什么呢？

1. 對元器件進(jìn)行預(yù)加工

首先，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設(shè)備進(jìn)行加工。

2. 插件

將貼片加工好的元件插裝到PCB線路板的對應(yīng)位置，為過波峰焊做準(zhǔn)備。

3. 波峰焊

將插件好的PCB線路板放入波峰焊傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接。

4. 元件切腳

對焊接完成的PCBA電路板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸。

5. 補焊（后焊）

對于檢查出未焊接完整的PCBA電路板成品板要進(jìn)行補焊，進(jìn)行維修。

6. 洗板

對殘留在PCBA電路板成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。

7. 功能測試

元器件焊接完成之后的PCBA電路板成品板要進(jìn)行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進(jìn)行維修再測試處理。