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SMT貼片機的操作流程說明

發(fā)布日期:2020-10-17 16:19瀏覽次數(shù):
一、SMT貼片機啟動前的檢驗
1、檢查氣壓、額定電壓是否正常; 
2、檢查設備內部有無雜質、異物; 
3、檢查飛達是否有異常放置現(xiàn)象; 
4、檢查吸嘴配置狀態(tài)是否異常; 
5、檢查安全護罩是否異常; 
6、檢查設備周圍是否有不安全安全隱患。 
 
二、打開SMT貼片機各主開關 
1、打開穩(wěn)壓源開關;
2、打開空氣氣壓開關; 
3、順時針方向旋轉設備正面的主開關; 
4、按照物料配置清單,檢查料盤規(guī)格、型號、安裝位置是否正確。 
 
三、SMT貼片機的MMI初始化
執(zhí)行MMI,程序自動進行初始化并檢查設備的各模組狀況。
 
四、為SMT貼片機的電動機提供電源
按下“READY”按鈕。 
 
五、對SMT貼片機執(zhí)行回歸原點動作
在示教盒或MMI畫面單擊“Home”鍵回歸原點。 
 
六、SMT貼片機的暖機過程(Warming-Up)
為了提高貼裝精度,在作業(yè)開始前約10分鐘進行暖機運轉。 
 
七、PCB文件下載/業(yè)務確認 
1、打開將要作業(yè)的PCB文件并下載; 
2、開始作業(yè)前,先檢查原來作業(yè)狀態(tài)后確認生產目標。 
 
八、SMT貼片機物料安裝及元器件的確認 
1、按照需要進行作業(yè)的PCB安裝供料器與吸嘴; 
2、掌握供料器的原器件剩余量后,事先訂購可能會耗盡的元器件。
 
九、設置SMT貼片機傳送軌道及頂針(Backup Pin)
1、執(zhí)行傳送軌道寬度調整作業(yè),設置PCB固定方式; 
2、把頂針配置在適當位置以便支持PCB底面。 
 
十、檢查位置及示教
1、檢查PCB原點; 
2、檢查PCB基準標記位置; 
3、檢查吸附點(Pickup Point); 
4、檢查貼裝點。 
 
十一、SMT貼片機所生產PCB 
1、選擇MMI的“生產”菜單; 
2、在<生產計劃>欄上輸入生產目標量; 
3、按下操作面板的“START”鍵。 
 
十二、SMT貼片機工作生產中檢驗事項 
1、檢查供料器的元器件剩余量; 
2、檢查元器件的匹配性(2小時為周期); 
3、供料器的塑料帶清除、清掃; 
4、Pickup不良供料器的監(jiān)視。 
 
十三、SMT貼片機生產中的對應及更改作業(yè) 
1、生產完畢后,選擇“finish”子菜單完成生產; 
2、如果需要生產其它PCB,則進行變更的準備工作。 
 
十四、SMT貼片機工作完成關閉電源及設備清掃
1、單擊“RESET”鍵; 
2、單擊“EXIT”圖標; 
3、關閉主開關(逆時針方向旋轉); 
4、關閉穩(wěn)壓源開關; 
5、整理、清掃作業(yè)場所的周邊環(huán)境。

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