PCB稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB線路板生產(chǎn)工藝流程，即印制電路板生產(chǎn)工藝流程。下面領智電路主要介紹了PCB線路板加工工藝的流程？
1. 開料-目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件。符合客戶要求的小塊板料。流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板
2. 鉆孔-目的：根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑。流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理
3. 沉銅-目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅
4. 圖形轉(zhuǎn)移-目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。流程：（油墨流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查
5. 圖形電鍍-目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
6. 退膜-目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機
7. 蝕刻-目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去。
8. 光學AOI線路掃描-目的從根本上解決了開，短路，及微開，微短等隱患的發(fā)生。
9. 綠油-目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
10. 字符-目的：字符是提供的一種便于辯認的標記。流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦
11. 鍍金手指-目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層，使之更具有硬度的耐磨性。流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
12. 表面處理-目的是在保護銅表面的同時并提供后續(xù)裝配制程的良好焊接性能。表面處理的方式有噴錫、沉金、沉銀、沉錫、電金等方式。
13. 成型-目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切。
14. 測試-目的：通過電子00%測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷。流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢
15. 終檢-目的：通過00%目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出。流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK
