隨著SMT技術(shù)的普及，SMT生產(chǎn)線對SMY元器件的包裝形式、引腳共面性、可焊性等有嚴格的規(guī)定，這就造成了SMT裝配的可靠性、可制造性與元器件可靠性檢查之間的矛盾，物料管控和生產(chǎn)計劃制定與實施是SMT貼片加工廠管理人員經(jīng)常要面對的問題。SMT貼片加工過程中物料損耗一直是生產(chǎn)管理人員的重點管控之一，同時也是一個需要持續(xù)改進的問題。盡管行業(yè)發(fā)展到今天已有幾十年，但還有很多方面需要改善與管控，特別是在競爭越來越激烈的今天，物料損耗的管控顯得尤為重要，以下領(lǐng)智電路關(guān)于SMT貼片物料管控改善對策的一些經(jīng)驗，分享給大家。
1、來料數(shù)量錯誤，錄入數(shù)量有誤。
改善方法：除整包、整盤未拆封物料外，其它來料全部細數(shù)清點，使用盤點機點，確保來料數(shù)據(jù)的準確性。
2、物料放置時間超過物料使用周期，變成呆滯料，報廢料。
改善方法：所有物料嚴格按照“先進先出”原則發(fā)放使用，物料周期預警機制管控。
3、操作失誤造成庫存數(shù)據(jù)差異，盤點數(shù)據(jù)與實物不符。
改善方法：可以借助ERP、MES等智能倉儲管理系統(tǒng)管控倉庫數(shù)據(jù)，確保“帳”“物”一致。
4、物料混亂，客戶混料，自家物料與客戶物料混亂。
改善方法：分倉管理，制定完善倉庫管理流程，所有物料分類儲存，做好明顯標識。
5、維修物料，報廢物料損耗。
改善方法：制定維修物料，報廢料管理機制，領(lǐng)退流程，舊料使用機制，減少損耗。
6、質(zhì)量要求，來料封裝不合理，物料尺寸不一，外觀不良，引腳不對等。
改善方法：所有物料入庫前全部由IQC檢驗，由品質(zhì)蓋PASS章，入庫必須是良品，且封裝必須符合要求。
7、倉庫濕度高，物料吸收空氣中水份造成取料不良 。
改善方法：用電子溫濕度計實時監(jiān)控貨倉環(huán)境溫濕度是否滿足要求，每天點檢兩次，增加空調(diào)和通風設(shè)備。
