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電路板工藝
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項(xiàng)目 PCB加工制造能力 工藝詳解
層數(shù) 1-16層 層數(shù)，指設(shè)計(jì)文件的層數(shù)，可生產(chǎn)1-16層的通孔板, HDI埋盲孔，軟硬結(jié)合板，混壓板，高頻板
印制板類型 1-16層PCB線路板，2-10層軟硬結(jié)合板 多層PCB,高頻PCB,厚銅厚金板,HDI埋盲孔板,軟硬結(jié)合板,鋁基板
基材 CEM-3、FR4 (High Tg, Halogen Free),Rogers,Teflon, Arlon, Metal Base (Aluminum, Copper), Mixematerial,PTFE,Ceramic PCB
成品外層銅厚 210um（6OZ） 指成品電路板外層線路銅箔的厚度,1 OZ＝35um,2 OZ=70um
成品內(nèi)層銅厚 140um （4OZ） 內(nèi)層超過(guò)3OZ需要看線寬線距數(shù)據(jù)進(jìn)行評(píng)估
最小線寬 3mils（1oz Cu完成） 4/4mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚2 OZ)，8/8mil(成品銅厚3 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距
最小線距 3mils（1oz Cu完成） 4/4mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚2 OZ)，8/8mil(成品銅厚3 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距
表面處理 沉金，鍍金，噴錫，OSP，沉錫，沉銀，金手指，碳油，鎳鈀金，無(wú)氰工藝 沉金 Au: 2-6U" ,噴錫 Sn:100-1000U" ,沉銀 Ag: 0.15um-0.75um ,OSP Thicknes: 0.20-0.50um ,金手指 Au:30-60U",斜邊 20°,30°, 45° ,鍍硬金 Au:30-60U" ,沉錫 Sn:0.8-1.2um
板厚范圍 0.2—8.0mm 多層板需要參考?jí)汉辖Y(jié)構(gòu)，特殊板料需采購(gòu)
板厚公差 ±5% T>=1.0mm, Tol: +/-5% T<1.0mm, Tol:+/-0.1mm
最小成品孔徑 0.15mm｜0.1mm 激光鉆孔為0.1mm,公差為±0.01mm,機(jī)械鉆孔為0.15mm,公差為±0.07mm
阻焊類型 感光油墨 感光油墨是現(xiàn)在用得最多的類型，熱固油一般用在低檔的單面紙板
拼版：無(wú)間隙拼版間隙 0間隙拼 是拼版出貨，中間板與板的間隙為0
拼版：有間隙拼版間隙 1.6mm 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時(shí)比較困難
走線與外形間距 ≥0.3mm（12mil） 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm
阻抗公差 ±5Ω，±10% 根據(jù)客戶阻抗匹配要求進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，如達(dá)不到阻抗要求，會(huì)跟客戶EQ溝通
最大加工尺寸 1200x650mm 常規(guī)版尺寸為550x650mm，超過(guò)該尺寸為超長(zhǎng)板，具體訂單需要評(píng)估優(yōu)化
特殊工藝 樹(shù)脂塞孔,盤(pán)中孔,羅杰斯混壓板,盲埋孔,邦定IC （特殊工藝需要工藝評(píng)審才可下線）,藍(lán)膠,紅膠帶,板邊金屬化,半孔,臺(tái)階安裝孔,控深鉆孔,金屬基(芯)板

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