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PCB印刷線路板領(lǐng)域新增點分析

發(fā)布日期：2020-06-21 19:58瀏覽次數(shù)：

近年來，隨著電子產(chǎn)品的蓬勃發(fā)展，PCB剛性線路板和FPC軟性線路板產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了一段動人心魄的鼎盛時期。然而近期隨著經(jīng)濟全球化以及外部、內(nèi)部各種因素的影響，PCB/FPC產(chǎn)業(yè)的輝煌也似乎成為了過去。那么，未來PCB/FPC領(lǐng)域新增點在哪里呢？

在通訊板領(lǐng)域，5G時代我國話語權(quán)顯著提升，以華為、中興為代表的國內(nèi)優(yōu)秀的企業(yè)成為5G領(lǐng)頭羊，回顧過往3G、4G時代兩次通信技術(shù)的升級換代，三大運營商的資本開支顯著增加，移動通信設(shè)備數(shù)量大幅度提升，為通訊PCB板帶來顯著的增量空間。汽車智能化的快速發(fā)展給汽車電子帶來“量”“質(zhì)”的雙重提振，未來伴隨著汽車電子化率的提升以及電子化不斷從高端車型加速滲透至中低端車型，PCB行業(yè)亦將迎來增量需求。智能手機中PCB的增量主要體現(xiàn)在FPC和HDI兩大細(xì)分產(chǎn)品，F(xiàn)PC在智能手機中的單機使用量處于不斷提升中，將帶動了軟板市場的不斷發(fā)展。

目前，F(xiàn)PC作為PCB中增速最快的子行業(yè)，發(fā)展勢頭樂觀。伴隨著智能手機技術(shù)的創(chuàng)新升級，包括3D sensing、全面屏、無線充電等，F(xiàn)PC的價值量會不斷增加，量價齊升的格局為生產(chǎn)高附加值FPC產(chǎn)品的廠商帶來最佳發(fā)展機遇。同時，F(xiàn)PC下游應(yīng)用多元化，擁抱汽車電子與可穿戴新藍(lán)海。