PCB印刷線路板主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，是電子元器件的支撐體和電氣連接的載體，下游的應(yīng)用范圍極其廣闊，從基礎(chǔ)的電子表、手機(jī)、電腦等3C產(chǎn)品，到軍用武器、通訊設(shè)備、航天航空設(shè)備等。從PCB線路板具體分類看，預(yù)計(jì)到2021年，高多層板、撓性板、HDI板和封裝基板等高技術(shù)含量PCB占比將達(dá)到60.58%，成為市場主流。
PCB行業(yè)的未來三大看點(diǎn)分別是電動(dòng)汽車對PCB需求的顯著增長，5G通信行業(yè)需求爆發(fā)，以及智能手機(jī)對FPC軟板需求增加。在電動(dòng)化和智能化雙輪驅(qū)動(dòng)之下，汽車電子市場迅速擴(kuò)大，近年均維持著15%以上的年增長率，相應(yīng)地也帶動(dòng)車用PCB市場持續(xù)向上。隨著5G標(biāo)準(zhǔn)的制定，5G商用進(jìn)程的加速，5G商用帶來的超密集小基站建設(shè)將帶來大量PCB高頻板需求。智能手機(jī)創(chuàng)新加大了高端材料的需求，在智能手機(jī)升級過程中，F(xiàn)PC柔性線路板應(yīng)用包括天線、攝像頭、顯示模組、觸控模組等。
PCB企業(yè)如何緊跟發(fā)展趨勢？對于PCB電路板產(chǎn)業(yè)的投資機(jī)會分析，智能手機(jī)、汽車電子、5G高頻高速三個(gè)維度是2019年P(guān)CB成長投資的重點(diǎn)。就當(dāng)前來看，國內(nèi)PCB企業(yè)離世界一流企業(yè)還很遠(yuǎn)，從技術(shù)、人才、 管理等各方面都還需要不斷提升。因此，國內(nèi)中小PCB企業(yè)應(yīng)該先重點(diǎn)關(guān)注內(nèi)需，更多考慮國內(nèi)電子企業(yè)的崛起，把握市場及客戶定位為之配套發(fā)展。推進(jìn)智能工廠建設(shè)，提高PCB電路板產(chǎn)品附加值，減少人工成本，做好工廠管理與企業(yè)傳承 。
