2019年被視為5G元年，隨著商轉(zhuǎn)步入倒數(shù)，PCB印刷電路板業(yè)者預(yù)期下半年不論是在基礎(chǔ)建設(shè)或是相關(guān)設(shè)備，有望看到不錯的前景，紛紛積極布局。臺灣電路板協(xié)會表示，5G高頻板供應(yīng)鏈由材料、設(shè)備到板廠，目前規(guī)格尚未完全定型，任何一種新材料、新制程都可能打破既有供應(yīng)鏈體系，也是PCB業(yè)者轉(zhuǎn)型升級的大好機會。
領(lǐng)智電路指出，5G行動通訊所衍生的PCB商機大致可分為幾種，首先是基礎(chǔ)建設(shè)，基于毫米波的物理特性，5G需要的4G基站數(shù)量為現(xiàn)行的4到5倍，再加上大量的小型基站，以及各式的網(wǎng)通設(shè)備含交換器、路由器或家中的通訊設(shè)備更新，都是頗大的商機，至于終端方面，則可望由5G智慧型手機帶起新的換機潮，而這些新應(yīng)用的系統(tǒng)模組均需要不同特性的電路板支援。
領(lǐng)智電路分析，以目前業(yè)界較關(guān)注的5G基站而言，每座5G基站AAU約有6片PCB電路板（天線端3片、RF端3片）、DU約有3片28層左右之高速電路板、CU則有1片40層左右的高速背板。以全球每年基站建置的數(shù)量、材料及電路板報價等，預(yù)估2019年全球基站電路板市場可以達到10億美元，2023年則可望成長至80億美元。
著眼于基站內(nèi)的電路板需靠高頻、高速材料支援，目前以美國羅杰斯走得比較前面，不過日商松下、臺灣臺耀、聯(lián)茂，甚至是大陸生益及華正新材等，也相繼宣稱已完成相關(guān)材料的開發(fā)，但材料的使用權(quán)仍掌握在終端客戶手中，陸資材料廠因可串聯(lián)華為、中興等業(yè)者，較臺廠更具優(yōu)勢，臺廠要出頭天，最終還是要經(jīng)由驗證平臺與機制，才能提高終端客戶的使用意愿。
