PCB即印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件，是實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，縮小了電子產(chǎn)品體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。PCB線路板的下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，近年來(lái)，隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，產(chǎn)品應(yīng)用已覆蓋到通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)服務(wù)器等多個(gè)領(lǐng)域。 其中通信、計(jì)算機(jī)服務(wù)器應(yīng)用領(lǐng)域，合計(jì)占比接近40%。
在通信領(lǐng)域PCB電路板主要應(yīng)用于無(wú)線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信網(wǎng)及固網(wǎng)寬帶等環(huán)節(jié)，5G建設(shè)將拉動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)鏈景氣度。5G通信技術(shù)的演進(jìn)將促使通信設(shè)施的換代和重建，根據(jù)領(lǐng)智電路預(yù)測(cè)，全球5G資本開(kāi)支在2022年將達(dá)到120億美元，預(yù)計(jì)中國(guó)國(guó)內(nèi)基站數(shù)量將是4G基站的1.1~1.5倍，全球5G宏基站總數(shù)有望突破1000萬(wàn)站，5G投資高峰期將在2021年左右到來(lái)，可以預(yù)見(jiàn)5G建設(shè)將在未來(lái)3-5年顯著拉動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)鏈景氣度。
計(jì)算機(jī)領(lǐng)域PCB需求可分為個(gè)人電腦和服務(wù)/存儲(chǔ)等細(xì)分領(lǐng)域，其中個(gè)人電腦的市場(chǎng)基本飽和，增速較為緩慢，而服務(wù)/存儲(chǔ)的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)較為迅速。服務(wù)/存儲(chǔ)的PCB需求以6-16層板和封裝基板為主。PCB在高端服務(wù)器中的應(yīng)用主要包括背板、高層數(shù)線卡、HDI卡、GF卡等，其特點(diǎn)主要體現(xiàn)在高層數(shù)、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。高端服務(wù)器市場(chǎng)的發(fā)展也將推動(dòng) PCB 市場(chǎng)特別是高端 PCB 市場(chǎng)的發(fā)展。
PCB的行業(yè)規(guī)模將不斷擴(kuò)大，越來(lái)越多的企業(yè)試 圖通過(guò)市場(chǎng)手段，募集資金擴(kuò)大生產(chǎn)，形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)。部分落后的中小企業(yè)將逐步退出市場(chǎng)，產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)將集中到龍頭企業(yè)。根據(jù)領(lǐng)智電路預(yù)測(cè)， 2020年至2023年，全球單/雙面板和多層板在下游領(lǐng)域的 PCB 產(chǎn)值年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為3.7%，其中復(fù)合增速最高的是無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施將達(dá)6.0%，其次是服務(wù)器/存儲(chǔ)器、汽車電子，增速都將達(dá)到5%以上。
