5G登場(chǎng)將帶動(dòng)一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，其中包括PCB線(xiàn)路板行業(yè)。印刷線(xiàn)路板被稱(chēng)為“電子產(chǎn)品之母”，所有電子設(shè)備均需配備PCB線(xiàn)路板，使得其下游需求持續(xù)而穩(wěn)定。5G手機(jī)要想發(fā)揮最大作用必須依賴(lài)5G基站，大量5G基站的建設(shè)無(wú)疑拉動(dòng)了通訊PCB線(xiàn)路板的需求量。
全球最大行動(dòng)通訊展MWC受疫情影響停辦，但5G手機(jī)的推出仍蓄勢(shì)待發(fā)，華為、小米、OPPO等業(yè)者都發(fā)表了5G手機(jī)。5G手機(jī)以支持5G、更強(qiáng)大的處理器、多鏡頭、折疊屏等為主，與市場(chǎng)預(yù)期內(nèi)容相去不遠(yuǎn)，估計(jì)功能提升帶動(dòng)類(lèi)載板、天線(xiàn)軟板、AiP、BT載板等板材規(guī)格升級(jí)和用量增加，PCB線(xiàn)路板供應(yīng)鏈明顯受惠。
領(lǐng)智電路表示，2020年是5G智能型手機(jī)的成長(zhǎng)爆發(fā)期，蘋(píng)果下半年新機(jī)導(dǎo)入5G，將推升類(lèi)載板主板單位產(chǎn)值提升10～15％。5G天線(xiàn)方面，領(lǐng)智電路預(yù)期2020年蘋(píng)果天線(xiàn)采用LCP的比重會(huì)提升，非手機(jī)產(chǎn)品天線(xiàn)則升級(jí)為MPI，待疫情舒緩、PCB市場(chǎng)將逐漸復(fù)蘇。5G時(shí)代技術(shù)革新所帶來(lái)的基站建設(shè)的變化將為電子產(chǎn)品創(chuàng)造新的增量市場(chǎng)，PCB線(xiàn)路板作為元器件的承載物得深刻受益。
PCB線(xiàn)路板的增長(zhǎng)來(lái)自于設(shè)備功能提升帶來(lái)的用量增加，包括單位面積內(nèi)層數(shù)的增加。單個(gè)5G基站消耗的PCB線(xiàn)路板價(jià)值差不多是4G的3倍，預(yù)計(jì)在建設(shè)期每年給PCB行業(yè)帶來(lái)210億-240億人民幣的增量市場(chǎng)。領(lǐng)智電路專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)2-16層PCB線(xiàn)路板及軟硬結(jié)合板，如果您有任何關(guān)于PCB線(xiàn)路板的咨詢(xún)報(bào)價(jià)，歡迎聯(lián)系我們。
