PCB作為電子產(chǎn)品的關鍵部件，幾乎應用于所有電子產(chǎn)品中，是組裝電子零件的關鍵互連元件。它不僅為電子元器件提供電氣連接，還承載著數(shù)字和模擬信號傳輸、電源、射頻和微波信號傳輸和接收等業(yè)務功能，大多數(shù)電子設備和產(chǎn)品都需要配備，被稱為“電子產(chǎn)品之母”。
據(jù)領智電路調查數(shù)據(jù)顯示，2019年，整個PCB行業(yè)的有線通信基礎設施、無線通信基礎設施、服務器、手機和PC的總產(chǎn)值將達到57%，全球PCB產(chǎn)值約637億美元，同比增長2.1%。預計2023年全球PCB產(chǎn)值將達到747.56億美元。全球PCB產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模仍在擴大，市場前景可觀。
PCB產(chǎn)品種類繁多，根據(jù)導電層數(shù)、彎曲韌性、組裝方法、基板、特殊功能等可分為不同的類別。但在實踐中，根據(jù)印制板各細分行業(yè)的產(chǎn)值，往往分為單板、雙面板、多層板、HDI板、包裝載體板、柔性板、剛柔結合板和特種板。目前，多層板市場仍以中小板為主（占比63%），但據(jù)領智電路預測，未來高板產(chǎn)值增速將高于中、低板，2018年至2023年年均復合增長率將達到5.0%。
隨著高頻高速PCB的高價值，5g基站建設帶來的商業(yè)周期和相對較高的技術壁壘，相關產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)業(yè)績快速提升。2020年將是大規(guī)?；窘ㄔO的第一年。PCB行業(yè)是全球電子元器件細分行業(yè)中產(chǎn)值占比最大的行業(yè)。隨著研發(fā)的深入和技術的不斷升級，PCB產(chǎn)品正逐步朝著高密度、小孔徑、大容量、輕量化的方向發(fā)展。未來，隨著汽車電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等新需求的出現(xiàn)，PCB產(chǎn)業(yè)將迎來新的增長點。
