電路板邦定是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，COB邦定需要用到 PCB(電路板)、Die(晶圓)、 Silver glue(銀膠)、Al wire(鋁線)、Epoxy(環(huán)氧樹脂)等材料，有些材料或許可以有替代品，但原則上不可以沒有；制程上會用到晶圓吸嘴(die attach)、打線機(wire bonding) 、點膠機(Dispenser)、烤箱(Oven)， 還有測試機臺。電路板邦定的工藝流程：清潔PCB－滴粘接膠－芯片粘貼－邦線－封膠－測試。
在紅外體溫儀、數(shù)顯卡尺領(lǐng)域線路板、電子秤領(lǐng)域線路板、LCD顯示屏領(lǐng)域線路板、萬用表領(lǐng)域線路板、電子表領(lǐng)域線路板、玩具領(lǐng)域線路板類型的邦定電路板我司采用邦定無氰工藝成功替代沉金、鍍金工藝的邦定電路板，邦定效果優(yōu)于鍍金工藝，穩(wěn)定性遠沉金工藝，成本約比沉金工藝節(jié)省10%，約比鍍金工藝線路板節(jié)省20%。無氰工藝具有的優(yōu)點是上錫好、邦定效果良、可制做精密線路、加工工藝無氰化物不會殘留。
電路板邦定常見FAQ：
1. 貴司加工邦定電路板的類型領(lǐng)域有哪些？
回答：現(xiàn)主要生產(chǎn)及來料加工電話機、數(shù)碼相機、MP3、對講機、電子辭典、手機板，監(jiān)控攝像機，防盜報警主機人體稱、脂肪稱、廚房稱模塊，LED驅(qū)動電源模塊、智能家居等高檔產(chǎn)品的COB邦定。
2. 電路板不好邦定的原因主要是?
回答：電路板邦定是是通過高溫高壓在短時間內(nèi)實現(xiàn)邦定焊盤與元件腳連接的方法。對邦定焊盤尺寸，表面平整度以及圖形精度的要求都大于普通焊盤。不好邦定可能是沒有滿足邦定焊盤的接受標(biāo)準(zhǔn)，要么是邦定焊盤表面有擦花，或者不平整，或者尺寸不符要求，還有就是邦定的溫壓不夠，具體問題要具體分析。
3.COB邦定與SMT貼片的制程先后關(guān)系是？
回答：執(zhí)行COB邦定制程前必先完成SMT貼片，這是因為SMT貼片需要使用鋼網(wǎng)來印刷錫膏，而鋼網(wǎng)必須平鋪于空的電路板上面。所以COB邦定制程通常是擺在SMT貼片加工以后的一道制程，再加上COB封膠以后一般屬于不可逆的制程，也就是無法返工修理。
