PCBA加工是一種復(fù)雜的加工工藝，需要各個(gè)環(huán)節(jié)檢查配合到位才能產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的PCBA產(chǎn)品。焊膏印刷是一項(xiàng)十分復(fù)雜的工藝，既受材料的影響，同時(shí)又跟設(shè)備和參數(shù)有直接關(guān)系，通過對(duì)印刷過程中各個(gè)細(xì)小環(huán)節(jié)的控制，可以防止經(jīng)常在印刷中出現(xiàn)的缺陷。下面領(lǐng)智電路小編為您介紹一下，PCBA加工錫膏印刷常見缺陷的原因及改進(jìn)建議？
1.不完全印刷：指的是PCB線路板上的焊盤形成漏印的情況。根本原因是鋼網(wǎng)的開孔阻塞或一部分錫膏附著在鋼網(wǎng)底部；錫膏的粘度未達(dá)標(biāo)；錫膏中的金屬顆粒物規(guī)格尺寸不合格；刮刀磨損狀態(tài)情況嚴(yán)重。改進(jìn)建議可以在使用完鋼網(wǎng)后，需注意鋼網(wǎng)的維護(hù)保養(yǎng)并立即清理；挑選粘度適合的錫膏；在挑選錫膏時(shí)，應(yīng)當(dāng)充分考慮金屬顆粒物的尺寸、粒度是不是小于鋼網(wǎng)的開孔規(guī)格尺寸；有規(guī)律檢查并拆換刮刀。
2.拉尖：指的是錫膏印刷后，焊盤上的錫膏有尖銳突出物。根本原因是錫膏的粘度有問題或刮刀空隙過大。改進(jìn)建議是挑選適合粘度的錫膏，更改刮刀的空隙。
3.塌陷：指的是焊盤上的錫膏向焊盤兩邊塌陷。根本原因是刮刀工作壓力參數(shù)設(shè)置過大；PCB線路板放置不正常，產(chǎn)生了偏移；錫膏黏度有問題或金屬含量低。改進(jìn)建議是更改刮刀的工作壓力；重新放置PCB線路板；重新挑選錫膏，充分考慮粘度和金屬含量等因素。
4.焊膏太?。褐负副P上的錫膏厚度不符合標(biāo)準(zhǔn)。根本原因是制造的鋼網(wǎng)薄片厚度不符合標(biāo)準(zhǔn)；刮刀工作壓力產(chǎn)品參數(shù)太大；錫膏流動(dòng)性差。改進(jìn)建議是錫膏的厚度應(yīng)該和鋼網(wǎng)薄片的厚度保持一致；降低刮刀的工作壓力；挑選質(zhì)量比較好一些的錫膏。
5.厚度不相同：印刷完成后，錫膏的厚度不一樣。根本原因是PCB線路板與鋼網(wǎng)不平行，錫膏攪拌不均勻。改進(jìn)建議是盡可能使PCB線路板和鋼網(wǎng)迎合良好，使用錫膏前，應(yīng)攪拌均勻。
6.毛刺：錫膏的邊沿或表層有毛刺。根本原因是錫膏粘度過低；鋼網(wǎng)開孔有粗糙。改進(jìn)建議是確定錫膏時(shí)，應(yīng)充分考慮錫膏的粘度；盡可能挑選激光法開孔或者是增進(jìn)蝕刻的精度。
以上就是關(guān)于PCBA加工錫膏印刷常見缺陷的原因分析以及改進(jìn)建議的介紹，SMT貼片加工的基礎(chǔ)，錫膏印刷的好壞直接影響著PCBA組裝加工的質(zhì)量。如果您有線路板產(chǎn)品需要SMT貼片、PCBA代工代料，歡迎聯(lián)系我們。
