過孔是多層PCB設(shè)計中的一個重要因素,一個過孔主要由三部分組成,分別是孔、焊盤區(qū)和POWER 層隔離區(qū)。過孔的工藝過程是在過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬,用以連通中間各層需要連通的銅箔,而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀,可直接與上下兩面的線路相通,也可不連。過孔可以起到電氣連接,固定或定位器件的作用。那么,PCB設(shè)計使用的過孔類型有哪些呢?
過孔一般分為三類:通孔、盲孔和埋孔。盲孔:指位于PCB線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度與孔徑通常不超過一定的比率。埋孔:指位于PCB線路板內(nèi)層的連接孔,它不會延伸到線路板的表面。通孔:這種孔穿過整個PCB線路板,可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現(xiàn),成本較低,所以一般PCB線路板均使用。
盲孔與埋孔兩類孔都位于PCB線路板的內(nèi)層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。當(dāng)然也有的PCB線路板在設(shè)計中使用以上三種類型過孔,就是HDI埋盲孔板的設(shè)計,通常只有高端產(chǎn)品才會使用這種設(shè)計,這種板生產(chǎn)難度比較大,能夠生產(chǎn)的廠家是少之又少。領(lǐng)智電路是專業(yè)生產(chǎn)印刷電路板的廠家,我們目前可以生產(chǎn)一階HDI埋盲孔PCB。