HDI PCB是印刷電路板，其單位表面積的布線密度比標(biāo)準(zhǔn)PCB板高?；ミB密度的增加可增強信號強度并提高可靠性。此外，得益于設(shè)計效率和空間最大化，HDI PCB使制造更小，功能更強大的電子設(shè)備成為可能。當(dāng)PCB設(shè)計人員需要更高密度的組件時，HDI技術(shù)是他們的最佳選擇，HDI PCB電路板在設(shè)計過程中需要考慮某些設(shè)計注意事項。
1. 智能組件選擇
通常，HDI PCB板包含SMD高引腳數(shù)和BGA組件。引腳之間的間距/間距應(yīng)明智地選擇，因為它有助于通過類型和PCB疊層來定義走線寬度。
2. 使用微孔
使用微孔或直徑連續(xù)的堆積技術(shù)（<0.15毫米）。它可以幫助您實現(xiàn)的針數(shù)/面積是通孔針數(shù)的兩倍。這些微孔用于形成密集組件（高I / O，微型BGA）的逸出區(qū)域。 微導(dǎo)通孔的低電感使其非常適合高速應(yīng)用，通過去耦電容器連接電源層以及需要降低噪聲的場合。
3. 材料選擇
材料選擇對于每個PCB設(shè)計都很重要。但是我們必須說，這對于HDI PCB更為重要。設(shè)計者的目標(biāo)是為制造性選擇合適的材料，同時滿足溫度和電氣要求。當(dāng)考慮要電鍍的微孔的長寬比時，材料的物理厚度很重要。
4. 封頂通孔
始終填充/蓋住微孔以提供平坦的銅表面。它還可以輕松地將有源部件放置在電路板的兩側(cè)。忽略這會導(dǎo)致氣泡，并會降低焊接質(zhì)量。
5. 偏移微孔網(wǎng)格
它允許焊盤內(nèi)通孔設(shè)計。此類微孔可以居中，與表面安裝墊偏離，或與表面安裝墊相切，以提供額外的布線。
6. 減少平面穿孔
BGA下較大的電源/接地銅面積可改善電源完整性（PI）和EMC。無論微孔在何處打孔，它們之間的差距很小，對SI，PI和EMC的影響較小。少打孔以獲得改善的像面效果和更高的屏蔽效果。
7. 堆疊問題
不同的層材料具有不同的CTE值和吸濕率，這會引發(fā)分層的可能性。PCB設(shè)計人員可以通過對每個層或具有相同CTE值的材料使用相同的材??料來避免這種情況。
8. 接線需求與基板容量
接線需求是連接PCB電路中所有零件所需的總連接長度?；迦萘渴强捎糜谶B接所有組件的布線長度?；迦萘繎?yīng)大于布線需求，以便有足夠的布線容量以最小的成本完成設(shè)計。
9. 印刷線路板密度
計算設(shè)計的PWB密度，以衡量設(shè)計的復(fù)雜性。印刷電路的密度（Wd），以每平方英寸的跡線平均長度（包括所有信號層）測量。
