HDI代表高密度互連的PCB電路板的特點(diǎn)是其高的部件和路由互連的密度。本質(zhì)上，HDI PCB設(shè)計(jì)是一種高性能設(shè)計(jì)。選擇正確的介電材料或樹脂對(duì)于HDI性能很重要。與傳統(tǒng)的多層PCB材料相比，它們通常需要更高的質(zhì)量?？紤]到高頻下的信號(hào)能量損耗，要求PCB材料的介電損耗角正切或損耗因子Df低，并且Df與頻率響應(yīng)曲線更平坦。適用于HDI PCB電路板的材料分為四類：
1. 正常速度和損失
這些是最常見的PCB電路板材料FR4系列。它們的介電常數(shù)Dk與頻率響應(yīng)的關(guān)系不是很平坦，并且具有更高的介電損耗。因此，它們的適用性僅限于少數(shù)GHz數(shù)字/模擬應(yīng)用。這種材料的一個(gè)例子是Isola 370HR。
2. 中速，中等損耗
中速材料的Dk與頻率響應(yīng)曲線較為平坦。介電損耗約為普通速度材料的一半。這些適用于高達(dá)10GHz的頻率。這種材料的一個(gè)例子是Nelco N7000-2 HT。
3. 高速，低損耗
這些材料的Dk與頻率響應(yīng)曲線也更平坦，介電損耗也很低。與其他材料相比，它們還產(chǎn)生更少的有害電噪聲。這種材料的一個(gè)示例是Isola I-Speed。
4. 極高的速度，極低的損耗（RF /微波）
用于射頻/微波應(yīng)用的材料具有相對(duì)頻率響應(yīng)最平坦的Dk和最小的介電損耗。它們適合高達(dá)20GHz的應(yīng)用。這種材料的一個(gè)例子是Isola Tachyon 100G。
為了在高速數(shù)字應(yīng)用中獲得更好的信號(hào)傳輸性能，請(qǐng)使用具有較低Dk，Df和更好SI特性的材料。對(duì)于RF和微波應(yīng)用，請(qǐng)使用Df盡可能低的材料。當(dāng)信號(hào)衰減很重要時(shí)，請(qǐng)使用低損耗的高速材料。如果存在串?dāng)_問題，請(qǐng)使用Dk較低的材料降低串?dāng)_。當(dāng)使用PCB電路板尺寸和布局特征較小的微電子基板時(shí)，BT材料更適合。
