HDI PCB或高密度互連器印刷線路板，對(duì)于當(dāng)今許多高端電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)都是必不可少的。通過更細(xì)的線和間距，更高的連接密度和其他改進(jìn)，它們可以提高電氣性能。當(dāng)PCB線路板的層數(shù)更高時(shí)，HDI PCB可能是理想的選擇。高速信號(hào)的電氣需求還意味著對(duì)PCB線路板和其他要求的增強(qiáng)，隨著所有這些改進(jìn)，移動(dòng)設(shè)備，筆記本電腦等設(shè)備需要更高的頻率，更高的速度和更小的尺寸。
作為標(biāo)準(zhǔn)PCB線路板功能的放大器，HDI PCB還提供了現(xiàn)代電子產(chǎn)品中的一些最具創(chuàng)新性的功能。他們的制造過程要求只有HDI PCB生產(chǎn)和制造方面的專業(yè)廠家才能提供一定水平的精密和熟練的設(shè)計(jì)制作。盡管設(shè)計(jì)師可以創(chuàng)建任意數(shù)量的樣式和系統(tǒng)，但質(zhì)量仍然是突出的因素。并非所有制造廠家都有能力向其客戶提供現(xiàn)有的六種不同類型的HDI PCB，甚至該技術(shù)中的任何選項(xiàng)。最常見的HDI PCB線路板六個(gè)類型是：
1. 表面到表面的通孔
2. 埋孔和導(dǎo)通孔
3. 具有通孔的兩個(gè)或多個(gè)HDI層
4. 無(wú)電連接的被動(dòng)基板
5. 使用層對(duì)的無(wú)芯構(gòu)造
6. 使用層對(duì)的無(wú)芯構(gòu)造的替代構(gòu)造
設(shè)計(jì)人員還可以選擇在HDI PCB的兩側(cè)放置更多組件。設(shè)計(jì)上的增強(qiáng)和增強(qiáng)使它們能夠在PCB線路板上集成更多具有更小尺寸的組件。在消費(fèi)者需求推動(dòng)HDI PCB技術(shù)及其廣泛功能的使用的同時(shí)，制造廠家仍必須關(guān)注該技術(shù)的整體質(zhì)量和可靠性，這就是具有可靠功能的HDI PCB線路板的制造和組裝的至關(guān)重要原因。
